我国首颗抗辐照四核并行SoC芯片面世
来源:互联网 作者:—— 时间:2013-11-15 09:21
记者从航天五院502所获悉,由该所牵头,与国防科技大学计算机学院合作研究的SoC2012近日研制成功。该芯片是我国第一颗抗辐照四核并行SoC芯片,性能处于世界领先水平,与此前研制成功并已在轨正常运行超过一年的SoC2008芯片相比,性能更先进。
据介绍,航天技术的发展对以星载计算机为代表的空间电子系统的性能、功能、体积、功耗、重量、可靠性及空间环境适用性等提出了更高的要求。SoC技术为此提供了良好的契机,可以将一个单板系统甚至整个系统的功能集成在一块芯片上,提高了星载电子系统的内部集成度,提升了星载电子系统的设计效率,同时降低了星载电子设备的设计成本。
502所新研的SoC2012最大的变化是由单核跃升到了四核,性能大幅提升、功耗低、接口更加丰富,在有高性能运算需求的成像类敏感器、数据处理单元和高性能控制器产品中有广泛应用前景,能更好地适应我国航天未来多年的发展需要。
相关文章
- •兆易创新与南瑞继保达成战略合作 筑牢电力芯片供应链安全底座2025-10-11
- •下周“湾芯展”,新凯来携最新设备亮相!2025-10-10
- •Melexis推出首款双输入电感式传感器,服务未来汽车电子系统2025-10-10
- •Vishay新款汽车级薄膜电容工作温度高达+125℃,且在高湿条件下展现高稳定性2025-10-10
- •ROHM开发出低VF且低IR的保护用肖特基势垒二极管2025-10-09
- •MathWorks升级MATLAB桌面体验,提升工作效率2025-10-09
- •SiC JFET 让固态断路器(SSCB)无惧高温工况2025-10-09
- •瑞萨电子推出三款电感式位置传感器IC及网页版线圈设计工具,拓展工业传感产品组合2025-10-09
- •大联大世平集团推出基于海思与国芯微产品的AI玩具方案2025-10-09
- •逐点半导体发布人工智能SpacialEngine空间媒体技术平台,沉浸式遨游3D空间2025-10-09