CMMF论坛：技术革新应对智能手机制造挑战

CMMF论坛：技术革新应对智能手机制造挑战

       在高交会电子展同期系列活动——第十届中国手机制造技术论坛CMMF2013在深圳隆重登场，包括华为终端高级总监罗德威、中兴通讯手机DFX总监兼工艺总工余宏发、索爱普天创新部总监范斌、长城开发工程技术总监何彩英、先进装配系统产品经理吴志国、富士机械中国区技术总监盛世纬、Nordson ASYMTEK中国技术支持经理刘静鸣、韩国高等科技大学Kyung W. Paik 教授等多位制造专家登台演讲，共同就智能手机制造中的超小元件贴装、点胶技术、三件接合、DFX、制造协作等问题进行了深入讨论，与超过四百名手机制造领域专家代表共同分析了如何在大屏、超薄、窄边框、多功能化趋势下，做好手机制造技术支持，为手机企业赢得赢得更多市场与利润。

触摸屏、液晶屏、壳体三件接合方案

       在当前智能手机质量问题中，出现最多的就是触摸屏、液晶屏、壳体三件接合不佳，针对这一问题，罗德威与中兴通讯手机DFX总监兼工艺总工余宏发分享了手机TP、LCM、壳体三件接合的常见方式，并详细分析各自特点，总结相关设计规则，提出生产注意事项；并结合大屏手机需求，讲述了低成本、易维修的实用三件接合组装解决方案。

       Nordson ASYMTEK中国技术支持经理刘静鸣也在以《移动设备上的点胶应用》为题的演讲中介绍，移动设备的使用环境要求其具有高可靠性，以面对跌落和潮湿等不利环境的考验，这对移动设备制造商来说是一个不小的挑战。而利用点胶和涂覆工艺，可以有效解决这些问题，主要的点胶应用有底部填充、包封、点锡膏、UV胶精密涂覆和LCD显示屏密封等。

机器人及自动化技术助力手机制造

       长城开发工程技术总监何彩英表示，随着手机内部元件越来越小型化、系统越来越复杂，手机制造自动化应用已经非常紧迫，目前他们已经在手机制造中开始利用通用机器人（如运输车、机械臂）等；未来还将进一步研究自动化装配、自动化监控、成品半成品自动化检查等技术应用的研究和布局。"

       索爱普天创新部总监范斌也表示，智能手机装配工艺、制造成本组成、产线能力要求、功能测试和质量检测都与之前不同，必须大力发展智能机自动化装配、普及可制造性设计规范等来应对挑战。