大唐电信拟投3350万元开发四合一无线连接性芯片

       2013年12月7日公告,公司第六届董事会第九次会议于2013年11月30日至2013年12月5日召开,会议审议通过《关于以部分募集资金对联芯科技有限公司增资的议案》。公司拟变更原计划投入下一代智能手机芯片嵌入式软件平台操作系统开发项目的3000万元募集资金投向,改投联芯科技四合一无线连接性芯片项目,新项目预计投入总额3,350万元,募投资金不足部分以自有资金补齐。

       大唐电信是世界领先的通信行业技术标准提出者与基础软硬件开发商,此前计划投资的下一代智能手机芯片嵌入式软件平台操作系统开发项目已由子公司联芯科技自主完成,因而没有继续投资的必要,变更后,募投资金仍服务于公司主业的技术能力提升,新项目将着力开发低成本四合一WiFi/BT/FM/GPS(BD北斗)多模连接性芯片,在移动终端应用广泛,具备良好的投资前景,有利于增强公司主业竞争力。