未来台积电和三星将同时为苹果代工芯片

       来自DigiTimes的消息，未来台积电和三星将同时为苹果代工芯片。

       一直为苹果生产芯片的三星至少在 2015 年前还将为苹果代工芯片。而台湾芯片商台积电（TSMC）将在明年负责部分 iPhone 的芯片，未来有望接管更多的芯片订单。

       一位 CNET 线人补充道，事实上，台积电已经在为苹果生产 A 系列移动芯片了。只是目前暂不清楚这些芯片是大规模量产，还是小范围的试点。

       未来，台积电生产的 16 纳米制程芯片将使用鳍式场效晶体管（FinFET），即垂直的互补式金氧半导体晶体管。后年三星也有望在为苹果代工的 14 纳米制程 A9 芯片中使用 FinFET 晶体管。

       DigiTimes 线人说，2015 年苹果 14/16 纳米制程的芯片订单中，台积电将负责 60-70% 的芯片产量，剩余的 30-40% 订单则交由三星。不过线人随后补充道，目前也不排除两家公司平分订单可能。