成都将成为TI唯一的集晶圆制造封测一体化制造基地

成都将成为TI唯一的集晶圆制造封测一体化制造基地

       基于今年早期公布的投资计划，德州仪器（TI）今天宣布收购UTAC成都公司位于成都高新技术产业开发区的厂房，进一步强化了在这一重要区域的长期投资战略。今年早期，TI宣布了今后15年在这些项目的投资总额预计最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币。

       这一占地33, 259平方米的厂房紧邻现有的TI成都晶圆厂，将成为TI全球第七个封装、测试基地。成都将成为TI唯一集端到端晶圆制造、封装、测试于一体的制造基地。

       TI资深副总裁，技术与制造部总经理Kevin Ritchie表示，“无论今天还是未来，TI在中国的发展都将对我们的客户支持发挥重要作用。我们很高兴能在成都建立TI唯一的集晶圆制造、封装、测试为一体的制造基地。成都在后端产能上的补充将进一步提升TI的全球生产规模，帮助我们更好地保证客户供货的连续性，支持他们的业务发展。”

       TI将立即开始在所收购的厂房内更新设备和设施，并且运行一条小型的生产线。基于在全球范围内开展生产活动时对环境保护的承诺，TI在翻新过程中将优先考虑如何减少水和能源的使用，以及减少废弃物排放。TI计划在2014年第四季度完成封装、测试制造基地的配备，并且投入生产。

       此次投资计划不会改变TI2013年的资本支出预测。公司的资本支出水平将继续保持在年营业收入的4%。当公司的年营业收入超过180亿美元时，公司的长期资本支出将会介于年营业收入的4%到7%之间。

       TI已在中国服务了超过27年的时间，客户范围非常广泛。除了成都晶圆厂，TI已经在中国18个城市建立了销售和技术支持办事处以及5个研发中心，并且在上海建立了产品分拨中心。

       TI在世界各地都有生产运营基地，包括美国、墨西哥、德国、苏格兰、中国大陆、台湾地区、马来西亚、日本以及菲律宾。