Altera与Intel扩大合作签多晶粒装置代工合约

       近日，Altera与英特尔宣布延伸一年前签订的晶圆代工合约，将扩大合作范围，携手打造结合处理器、记忆体、可程式逻辑晶片的客制化「多晶粒(multi-die)」装置。根据之前的消息，多晶粒装置将运用英特尔的封装、组装技术以及Altera的可程式逻辑科技。

       Altera、英特尔的合作可开发出将单晶片14奈米Stratix 10现场可程式逻辑闸阵列(FPGA)、系统单晶片(SoC)与其他高阶元件有效整合至单一封装体的多晶粒装置，而所谓的高阶元件则包括了DRAM、SRAM、ASICs、处理器以及类比元件。

       Altera、英特尔曾在去(2013)年2月25日盘后签定协议，Altera的FPGA将采用英特尔的14奈米三闸电晶体技术。上述宣布意味着，Altera的次世代产品将包括14奈米产品以及先前宣布的20奈米产品。Thomson Reuters报导，Altera将成为英特尔截至当时为止最大的晶圆代工客户。

       英特尔的晶圆代工业务逐渐吸引客户目光，该公司执行长Brian Krzanich去年11月就曾说过要将这个业务开放给更多顾客。Thomson Reuters报导，目前Altera仍是英特尔最重量级的晶圆代工客户。