中国首颗自主设计航天传感器感测量芯片面世
来源:互联网 作者:—— 时间:2014-04-04 09:44
“通电、观察电流、输出数据、各项性能指标测试……一切正常!”日前,在中国航天科工三院33所八室ASIC试验室诞生了第一颗33所自主设计的ASIC芯片FDC3301。FDC3301的成功研制,标志着33所电子技术领域从板级拓展到了芯片级,人才队伍正由芯片的使用者向芯片的设计者转变。
由于采用FPGA的传统测频方法无法满足大动态情况下对振梁加速度计输出频率信号高速采样的要求,加之对国外芯片依赖较大,为改变现状,33所积极创新,自主开展了ASIC芯片的设计。该芯片主要用于完成振梁加速度计频率信号的同步连续测量,可直接输出被测信号浮点值频率。其各项性能指标均达到或超过了芯片规格书的要求,不仅实现了原有电路的芯片化集成,更重要的是其性能指标得到了显著的改善,量化噪声降低了一个数量级,显著提高了系统的动态特性。
ASIC芯片可应于航空航天传感器频率测量,工业领域测试和测量系统等。芯片的研制成功,为33所在电子电路专业拓展新的发展空间奠定了坚实基础。
下一篇:华强电子网三箭齐发再获殊荣
- •2026最硬科技!原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷,芯片研发从此不同2026-03-06
- •以创新驱动能效:Melexis推出全新“保护器件”系列,开启功率电子新篇章2026-03-06
- •芯片战再升级!美政府采购禁令来袭,SIA强烈发声反对2026-03-05
- •ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计!2026-03-05
- •为800V应用选择合适的半导体技术2026-03-05
- •Qorvo荣获建兴储存科技公司“供应商冠军奖”2026-03-05
- •美光科技携手印度,打造全球记忆芯片新枢纽!Sanand工厂正式投产,全球供应链加速重塑2026-03-04
- •瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器, 拓展面向车辆控制与汽车安全应用领域的产品阵容2026-03-04
- •MWC 2026 | 广和通发布 AI ECR 解决方案,以端侧 AI 能力开启无人零售新纪元2026-03-04
- •罗姆加强GaN功率器件供应能力2026-03-02






