苹果拟自主设计iPhone通信芯片 已挖两名博通工程师
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2014-04-10 09:19
据台湾《电子时报》网站引述消息人士称,苹果正计划招兵买马,将独立设计iPad、iPhone所用到的基带通信芯片,这将让苹果摆脱对高通公司的依赖。
行业消息人士称,苹果正准备设立一个研发部门,专门开发iPhone使用的基带通信处理器,这一芯片有望在2015年上市的iPhone中采用。
据称,苹果的基带通信芯片,将会委托给三星电子和Globalfoundries代工制造。
在iPhone手机内部的芯片设计方案上,目前业内有不同的说法。有消息人士称,苹果将会采取合二为一的方式,把应用处理器和通信处理器整合为一个强大的系统芯片(带有片上系统)。另外一种说法,则是苹果仍将会把应用处理器和通信处理器分开,作为两个独立的芯片。
据称,苹果iPhone目前使用的基带通信芯片,由高通公司提供,而高通这些芯片则由中国台湾的台积电公司制造。消息人士表示,如果苹果决定自力更生设计、制造通信芯片,将对高通公司和台积电的业务带来不小的冲击。
4 月 9 日消息,根据国外媒体的最新报导,有网友在职场社交平台 LinedIn 中发现,无线半导体制造商博通(Broadcom)旗下高级基带硬件工程师 Paul Chang 已经跳槽至苹果公司。据了解,Paul Chang 并不是唯一一位从博通离职的高级工程师,另一位名为 Xiping Wang 的芯片专家也已经跳槽苹果。
报导称,这两名工程师都在博通工作了 10 年以上的时间,在芯片架构设计方面积累了大量的经验,苹果将他们招入公司就是为了自家芯片的设计及开发。我们在一天前曾经听到这样的传闻:苹果正在仔细考虑创立一个负责设计未来 iPhone 基带处理器的研究和开发团队,主要是为 2015 年做准备。
目前,全球手机的基带通信芯片市场,容量为160亿美元到190亿美元,其中高通一家就占到了一半的市场份额。
也就是说,苹果计划在 2015 年自产 iOS 产品的 LTE 芯片等基带部件,而不再依靠高通。目前 iOS 产品的处理器——即 A 系列芯片已经由苹果完全自主开发,如果该公司能够进一步掌控 LTE 芯片的设计和开发,对于未来 iOS 产品的开发无疑将更为主动。苹果独立构建团队,设计移动设备的通信芯片,在意料之中,这也符合苹果牢牢控制芯片业务的特点。
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