重磅！苹果最强芯片炸场，能跑AI大模型！

今日凌晨，苹果公布了其M2家族的最后一款芯片猛兽——M2 Ultra。这是苹果迄今最大且最强大的芯片，采用第二代5nm制程工艺技术。

延续M1 Ultra的设计思路，M2 Ultra芯片通过采用突破性的UltraFusion架构，将两块M2 Max芯片拼接到一起，拥有1340亿个晶体管，比上一代M1 Ultra多出200亿个。

基于此，M2 Ultra芯片拥有比M1 Ultra足足高出50%的192GB统一内存，并具有两倍于M2 Max芯片的800GB/s内存带宽。

据悉，以前受限于内存不够，即使是最强的独立GPU也无法处理大模型。而苹果通过将超大内存带宽集成到单个SoC，实现单台设备就能运行大型Transformer模型等庞大的机器学习工作负载。

去年M1 Ultra已经足够“炸场”，今天M2 Ultra的性能更加炸裂——24核CPU，速度比M1 Ultra快20%；最高76核GPU，速度比M1 Ultra快30%；32核神经网络引擎，每秒运行31.6万亿次，速度比M1 Ultra快40%；显示引擎支持多达6个Pro display XDR，驱动超过1亿像素。

这将Mac电脑性能提升到一个新的水平。苹果新一代Mac Studio和Mac Pro将搭载M2 Ultra芯片。

虽说相比去年M1 Ultra芯片登场时的惊艳，苹果M2 Ultra芯片的硬件指标相对在意料之中，但从这款M2系列最强芯片的性能表现来看，苹果通过创新架构将多个芯片封在一起的路线，为单个SoC芯片突破尺寸极限、实现更高性能提供了相当积极的参照和巨大的想象空间。

随着新Mac Pro采用M2 Ultra，Mac向苹果芯片的过渡已经完成。在苹果芯片持续创新的推动下，一个Mac新时代正拉开序幕。

*免责声明：本文消息源自芯东西，由华强微电子整理，消息未经官方证实，仅供交流学习之用。