Silego推出可编程混合信号芯片

Silego推出可编程混合信号芯片

　　Silego 公司NVM(非易失存储)可编程混合信号Matrix器件GPAK系列设计用于简单的集成一些常规的分立部件以及被动部件于单一的器件中。SLG46110V集合了GPAK系列的功能性与通用性，仅以1.6 x 1.6 x 0.55mm 、8-GPIO STQFN 形式封装。为此可让设计人员在小型化方面实现一个新水平，从而进一步减少电源损耗、节省电路板面积同时减少复杂的布线。 毫无疑问，SLG46110V以1百万颗起$0.12的定价是自4年前投放市场以来已出货3亿颗的GPAK成熟系列的一款成本非常有竞争性的新产品。

　　正如GPAK系列其他器件一样， SLG46110V项目的开发可利用简单易用的GPAK开发硬件以及GPAK设计软件GUI接口来让工程人员快速轻松的完成新设计或响应设计改变需求。

　　“SLG46110V在以电路板面积、电源损耗以及BOM用料成本为前提的高量市场上占据了巨大的优势。”Silego市场总监Nathan John提到。“GreenPAK系列提供广泛的产品组合以满足各种混合信号功能。新产品可以让设计人员将一些离散的被动部件集成于业界最小、成本最低的可编程混合信号Matrix阵列。”

　　目标应用:

　　消费电子类：可携带、平板、智能手机、笔记本、PC以及PC外围、穿戴式;

　　商业和工业电子类：服务器、嵌入式电脑、数据通信设备。