全球封测厂排名 日月光稳居第一　

        新加坡封测大厂星科金朋(STATS ChipPAC)传出消息，股价3个交易日大涨约57%，根据业内人士透露，日月光是最有机会成功并购的潜在买家之一。对此，日月光表示，不对市场传言进行评论。

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　　高阶产能满载可纾解

　　业界评估，一旦日月光出手并购星科金朋，除了可望通吃苹果系统封装(SiP)及A8应用处理器封测订单，也直接掌控星科金朋在台子公司台星科，由于日月光目前高阶测试产能满载，并购后将解除台星科资本支出限制，同时可望扩大转单给台星科。

　　星科金朋是由金朋(ChipPAC)及新科测试(STATS)于2004年合并成立，2007年时，具新加坡官方色彩的私募基金淡马锡(Temasek)透过全资子公司新加坡技术半导体公司(STSPL)以现金收购星科金朋股权，至去年底为止，已持有星科金朋高达83.8%股权。

　　星科金朋自淡马锡收购入主以来，虽然去年稳坐全球第4大封测厂宝座，但过去几年营运表现都是在小赚小赔局面，去年全年更出现约4,151万美元亏损，今年第1季仍交出亏损1,581万美元成绩单。因此，近2年，市场不时传出STSPL有意出售星科金朋持股的消息。

　　星科金朋于本月14日发布声明指出，收到来自第三方的无约束力收购意向书，有意收购星科金朋全数股权，星科金朋在新加坡交易所挂牌股价大涨，过去3个交易日中，股价已由0.335新币飙涨至0.525新币，涨幅高达57%左右。

　　星科金朋潜在买家多

　　外资圈及半导体业界则传出，星科金朋「待价而沽」，包括格罗方德(GlobalFoundries)、日月光、中国私募基金等均是可能的买家，其中，又以日月光的动作最为积极，是最有可能成功并购星科金朋的潜在买家之一。不过，日月光对此表示，不对单一公司及市场传言进行评论。

　　法人指出，但以短期效益来看，日月光可透过并购案扩大封测产能，拉高经济规模，特别是可以直接接手星科金朋台湾子公司台星科，透过扩大转单到台星科，来解决高阶测试产能供不应求的燃眉之急。