小米手机、平板到位 PCB供应链蓄势待发
来源:互联网 作者:------ 时间:2014-05-28 10:12
大陆品牌小米日前推出首款平板电脑,规格接近苹果(Apple)iPad mini with Retina,主打高阶市场,而小米智能型手机主打高性价比,高阶智能型手机中如高密度连接板(HDI)、软板、软硬结合板等多向台PCB业者采购,如华通、嘉联益、宇环、F-臻鼎等业者在小米智能型手机及新款平板电脑均成功占据一席之地,随着小米2014年起力攻国际市场,出货量挑战5,000万~6,000万支纪录,PCB业者第2季以来接单畅旺,产能利用率同步升温,并看好大陆品牌后续带来更强劲成长动能。
小米日前发表首款平板电脑,硬件规格接近苹果(Apple)iPad mini with Retina,主攻高阶市场,从IC、面板、到相机镜头等均走高阶硬件规格,售价也偏高,与大陆品牌平板电脑多半走中低阶功能及便宜售价的风格大相径庭,不过,对于台湾PCB供应链来说,小米选择中高阶硬件设计,带来机会也更多,如HDI大厂华通、软板大厂F-臻鼎、嘉联益、毅嘉、软硬结合板厂宇环等业者均直接或间接为小米智能型手机供应商,并已成功切入小米新款平板电脑供应链;业者表示,来自小米的订单多以3阶以上或任意层HDI为主,软板也以台、日业者为主要供应商,随着小米扩大产品线广度,业者也看好更多机会来临。
目前小米已是全球前十大智能型手机业者之一,据小米统计,3月手机出货量达580万支,第1季累计出货已达1,100万支,2014全年已可望超越原先设定的4,000万支目标,并挑战5,000万~6,000万支出货量;又根据市调公司Counterpoint最新统计,在2月全球10大畅销智能型手机中,小米??的红米和小米3分别名列第7和第10,首度跻身全球十大畅销智能型手机行列。
且小米在2014年将跨出大陆、香港、台湾和新加坡,宣布在东南亚、欧洲、美洲等10个国家开始销售其智能型手机,受惠于小米手机强劲销售动能,以及其他品牌智能型手机上半年新机种问世,高阶HDI、软硬结合板产能均已吃紧,甚至有些供不应求,软硬结合板能见度甚至已达6~8周之远。
软硬结合板厂宇环在志超入主后逐渐改善体质,良率及产能利用率均有所提升,并成功打入宏达电M8、红米、小米3与平板电脑的相机模组供应链,据悉,受惠于小米等品牌客户强劲需求,宇环接单逐月成长,首季财报更成功转亏为盈,单季税后EPS 0.44元,4月营收也年增33.08%达新台币0.95亿元,5、6月也可望逐月升温,产能甚至有些吃紧;市场估计,宇环受惠于多家智能型手机、平板电脑新机种上市,第2季业绩成长幅度将是2位数起跳。
软板大厂F-臻鼎、嘉联益同样为小米手机、平板电脑供应商,臻鼎除了软板外,并供货部分HDI产品;业者表示,由于苹果(Apple)仍为全球最大软板采购商,软板的市场高度集中于单一客户趋势很难避免,但为分散风险与改善上下半年产能悬殊分布的情况,嘉联益仍积极寻求多方客户,并订下大陆客户占营收比重25 %的目标;小米以高阶机种为发展重点,软板也多半采购台、日业者产品,将成为嘉联益另一新的成长动能。
值得注意的是,小米手机成长量虽迅速,但因定价犀利,对零组件的价格也相对严苛,在营收带来贡献同时,对获利的影响则未必乐观。
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