物联网加穿戴装置 引爆智能终端商机
就一般人认知，智能终端无非就是指智能型手机、平板装置，而台湾因习惯于Wintel个人计算机模式，以致错失这波智能终端典范转移契机;但事实上，智能终端绝不仅止于手机或平板等有限范畴，台湾仍有迎头赶上的空间。
研究机构Gartner预估，2020年包含智能型手机、平板与个人计算机等连网装置，总数可达73亿台，然与此同时，物联网(Internet of Things;IoT)装置数量将达260亿台，较前者多出逾2倍;回顾2009年，IoT装置数量不过9亿台，此后11年时间竟爆增近30倍，想当然尔，其间必定蕴含莫大商机。
商机有多大?
Gartner预测，时至2020年，物联网产品与相关服务供应商，将创造3,090亿美元边际收益;而各类型IoT终端装置的销售业绩，可望为全球带来高达1.9兆美元的经济附加价值。
无独有偶，麦肯锡全球研究院在去年底(2013)发布的报告，亦乐观看待物联网后势，认为物联网技术的转型力量，可望带动更高效率，在过去5年，具备连网功能的硬件装置足足成长3倍之多，展望未来，成长力道将持续增温。
看到这里，不免有人好奇，物联网装置的成长性究竟源自何方?怎可能大幅超越消费性电子商品?在解答这些问题之前，理应回归原点，先探究物联网为何物;根据微软创辨人比尔盖兹于1995年在「The Road Ahead」首度提出此概念，按其说法，IoT系运用互联网使物件互联并交换讯息，从而藉由电子卷标、摄影机、传感器(Sensor)、全球定位系统(GPS)等各式装置，满足智能监控等诸多需求，终至实现「万物联网」愿景，接续铺陈智能家庭、智能交通、智能建筑、智慧城市、智能地球等各种应用。
面对IoT三层面商机 台厂皆具切入机会
在此前提下，环顾于人们周遭的诸多应用场域，举凡交通、医疗、零售乃至居家等等，都可望充斥著愈来愈多IoT装置。Gartner指出，今后将有各式各样的物联网产品现身，打入不同市场，譬如运用在工业机器人的工厂自动化传感器，攸关于大众运输、水利或电力配送等基础设施的监控装置，旨在提高农作物产量的传感器，以及随处可见的车用传感器、进阶医疗设备，全都可被归类为物联网装置。
不可否认，上述提到的各式应用，并非此刻才初出茅庐，而已存在世上许久，何以过去不走IoT技术，未来却全面拥抱IoT?论及个中关联，首先归功于技术演进，包含处理器、显示器、传感器、操作系统、使用者接口、网络、云端服务…等各个环节，都将联袂为智能终端挹注旺盛创新动能，其中有关微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems;MEMS)技术的发展，以及感测材料及元件的翻新，尤其扮演要角，可谓促使传感器持续走向智能化、数码化、网络化、微型化、集成化的关键力量，由此应运而生的全面感知能力，正是推升智能终端的最大柴火。
另一关键因素，则在于相关零组件成本不断下探，其中包含处理芯片的单价可望跌破1美元，使连网功能成为各装置之标准配备，影响所及，任何物件不论功能简单或复杂，通通都具备连网能力，便于使用者进行远程遥控、监测与感测。
有业者形容，伴随各类型传感器的全面感知，世界上绝大多数物体，都彷佛被安装了电子神经，可藉由不同传递模式，让这些电子神经与大脑(后端控制系统)链接，使得不同的物件与物件之间，或是物件与云端之间，皆可进行信息交换。
综上所述，经由物联网技术推波助澜，可望使智能终端带来另一波高潮，兴奋程度犹胜现今当红的智能型手机或平板装置，好戏还在后头，因此此刻断言台湾经错失智能终端契机，似乎言之过早。
由物联网引爆的智能终端商机，究竟对哪里些类型的台湾厂商有利?就多数人印象，工业计算机厂商必然是受惠者，此乃由于，此类业者所提供之嵌入式计算机、单板计算机、工业主板、工业自动化产品，向来是嵌入式终端应用的核心元件，且部分业者对于医疗照护、交通运输、物流仓储、工厂自动化等IoT解决方案著墨颇深，所以工业计算机厂商可望得利，乃是无庸置疑之事。
然而，有望分食物联网商机的产业，仅限于工业计算机?当然不是!细究物联网技术架构，可分三个层次，由下而上依序是感知层、网络层及应用层，其中感知层负责感应、侦测与搜集信息，相关产品包括传感器、二维条形码、RFID或智能卡等等;网络层负责传递信息，涵盖范围遍及互联网、无线区域网络、移动通信网络、市话固网、广电网络、有线电视等等;位居制高点的应用层，负责统整并分析处理各方信息，终至产生智能决策，与此相关的资通讯(ICT)元件，多与巨量资料(Big Data)分析技术，以及资料中心的网络带宽、服务器、储存、信息安全等相关软硬件配备有关。
由此观之，纵使暂且撇开商机肥沃、且台厂著力空间不小的应用层不谈，单单是物联网的感知层与网络层，对于工业计算机领域以外的众多台厂，仍将挹注极大挥洒舞台，举凡提供天线、连接器，乃至4G、Wi-Fi、蓝牙等无线传输模块的网络元件供应商， 以及与IC设计、晶圆代工、MEMS微机电封装、3D IC立体封装相关的半导体业者，都可望找到不错的切入点。
比方说，随著物联网全面感知需求的提升，未来包括温湿度、血压、脉搏、动作…等多种传感器，基本盘都将逐步扩大，这些元件都亟需由MEMS技术加以封装，此对于MEMS芯片设计商、晶圆代工业者，无疑都是业绩大补丸。
智能穿戴前景看俏 值得布局抢攻
另一方面，随著移动通信由3G迈向4G，再加上光纤网络基础建设日趋成熟，将使得网络覆盖范围、带宽及速度等条件同步优化，连带也给予智能眼镜、智能手表、智能手环等智能穿戴式装置丰沛活水，如今已可见Google Glass、三星Gear Fit或Gear 2、华为TalkBand、Sony SmartBand等相关产品抢市;由此可见，在广义的IoT智能终端范畴，智能穿戴式装置亦是极具未来性的一环。
Gartner估计，2013年智能穿戴式装置将以健康及健身用途为发展主轴，全球出货量上看3,500万台，然而时至2020年，出货量将激增至2亿台，含括终端产品及服务的销售总额可望达2,600亿美元水平，折合新台币为7.9兆元;面对庞大商机，台厂自无置身事外之理。
综观智能穿戴式装置市场，智能眼镜因开发时程相对较快、且具备照相功能，因此前景最受看好，Gartner预估年复合成长率上看5成;在此前提下，当谷歌(Google)发布其Android Wear平台计画，包括华硕、宏达电等台系硬件产品供应商，乃至于台系芯片设计厂联发科，都率先予以响应。
业者分析，今后智能穿戴将朝高阶、低阶不同产品脉络演进，前者的核心价值来自于品牌与服务的丰富资源，Google眼镜为个中最具代表性产物，而后者则借力于专业与异业服务加值;面对上述两条路线，台湾ICT业者碍于资源所限，冒然投入开发可独立连网运行的复杂多功能智能装置，恐难在国际舞台出头，反倒应著力于联机延伸或搭配辅助智能装置之穿戴装置与服务，便可望提升致胜机率。
关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志。
关注方法：添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
