摩尔斯微电子在中国台湾设立新办事处,拓展业务版图
2024年4月25日,中国台湾省台北市——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片厂商摩尔斯微电子(Morse Micro)今天宣布中国台湾分公司正式开业。这一战略举措表明了摩尔斯微电子对中国台湾业务的承诺,标志着该公司在亚太地区(APAC)业务拓展努力的一个重要里程碑。

摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔·德尼尔
摩尔斯微电子在台湾从事业务多年,目前与台积电(TSMC)建立了生产合作关系,并与威健国际(Weikeng)、亚硅科技(ASEC)和全科科技(Alltek)建立了Wi-Fi CERTIFIED HaLow 芯片在大中华区的分销关系。秉持以客户为中心的宗旨,此举加强了摩尔斯微电子将Wi-Fi HaLow解决方案推向市场的承诺:与Wi-Fi HaLow模块客户和ODM客户合作,为物联网(IoT)设备提供远距离、低功耗的连接。
物联网的快速发展暴露出传统 Wi-Fi 连接在范围和能效方面的技术缺陷。摩尔斯微电子行业领先的 Wi-Fi HaLow 产品组合解决了这些挑战,带来了业界体积最小、速度最快、功耗最低的 Wi-Fi解决方案,Wi-Fi HaLow提供了传统 Wi-Fi 解决方案10 倍的传输距离、100 倍的覆盖面积、1000 倍的容量。
澳大利亚驻中国台湾代表冯国斌(Robert Fergusson)先生出席了新办事处的开幕式,并指出:“摩尔斯微电子的新办公地点将澳大利亚的创新带到了台北的中心地带。该公司对新办公室的投资,证明了澳大利亚与中国台湾之间日益增长的贸易机会。 我们希望进一步加强现有的贸易联系,深化双方的经济伙伴关系。我们期待在未来进一步合作,共创繁荣。”
摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔·德尼尔(Michael De Nil)表示:“我们的业务拓展彰显了公司致力于满足中国海峡两岸客户不断变化的需求。我们很高兴能在这里建立更大规模的分支机构,因为我们知道,通过更加贴近客户,我们可以加强合作,更好地了解客户需求,并不断创新,超越客户的期望。”
除了加强更紧密的客户互动,中国台北分公司还将成为摩尔斯微电子在大中华区的运营和支持中心,进一步促进该地区的发展。
关于摩尔斯微电子
摩尔斯微电子是一家领先的 Wi-Fi HaLow 无晶圆厂半导体公司,总部位于澳大利亚悉尼,在全球设有办事处。作为全球首屈一指的Wi-Fi HaLow公司,摩尔斯微电子开创了下一代物联网无线连接解决方案。摩尔斯微电子现已推出Wi-Fi CERTIFIED HaLow MM6108 量产硅片样片:这是目前市场上速度最快、体积最小、功耗最低、连接范围最广的 Wi-Fi HaLow 芯片。详情请访问公司官网:https://www.morsemicro.com/zh-hans。
- •2026最硬科技!原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷,芯片研发从此不同2026-03-06
- •以创新驱动能效:Melexis推出全新“保护器件”系列,开启功率电子新篇章2026-03-06
- •芯片战再升级!美政府采购禁令来袭,SIA强烈发声反对2026-03-05
- •ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计!2026-03-05
- •为800V应用选择合适的半导体技术2026-03-05
- •Qorvo荣获建兴储存科技公司“供应商冠军奖”2026-03-05
- •美光科技携手印度,打造全球记忆芯片新枢纽!Sanand工厂正式投产,全球供应链加速重塑2026-03-04
- •瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器, 拓展面向车辆控制与汽车安全应用领域的产品阵容2026-03-04
- •MWC 2026 | 广和通发布 AI ECR 解决方案,以端侧 AI 能力开启无人零售新纪元2026-03-04
- •罗姆加强GaN功率器件供应能力2026-03-02






