摩尔斯微电子在2026年德国嵌入式展推出“设计合作伙伴计划”

计划将加速Wi-Fi HaLow技术的普及与产品上市进程，推动Wi-Fi HaLow生态系统规模化发展

中国北京，德国纽伦堡嵌入式展 - 2026年3月10日 - 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日正式推出“摩尔斯微电子设计合作伙伴计划”。这一面向全球开发者与设计公司的创新倡议，旨在全面加速量产级Wi-Fi HaLow解决方案的商业化进程。

随着行业正式迈入物联网2.0时代，解决方案必须具备安全性、远距离连接能力、及可直接集成至现有IP网络的基础设施就绪型连接——无需网关、协议转换和不必要的复杂设计。

“摩尔斯微电子合作伙伴计划”正式确立了摩尔斯微电子与经过严格筛选的设计公司、系统集成商及开发团队之间的合作关系，各方将共同基于摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow芯片组和参考平台开展研发工作。

摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔·德尼尔（Michael De Nil）表示：“物联网1.0阶段专注于概念验证，而物联网2.0阶段则聚焦于大规模商业部署。客户需要经过验证的解决方案，这些方案能够以低功耗和企业级安全标准直接连接到远距离IP网络。本计划将显著加速客户从评估到全面部署的整个进程。”

“摩尔斯微电子设计合作伙伴计划”为参与者提供以下专属支持：

·架构与设计阶段的直接工程协作支持

·提前获取技术文档及量产级参考设计

·系统化的入驻指引与专业资质认证

·清晰的设计规范与行业最佳实践指导

·联合市场推广支持与全球品牌曝光机会

·优先技术支持通道

通过与经验丰富的生态系统合作伙伴深度协作，摩尔斯微电子确保Wi-Fi HaLow技术赋能发挥最大效能的领域——工业物联网、智能基础设施、安防系统、智慧农业、公用事业、及大型商业环境等。

本计划与“摩尔斯微电子认证模组合作伙伴计划”形成战略互补，标志着全球Wi-Fi HaLow生态系统规模化进程迈入新的里程碑。计划已于2026年第一季度正式启动，合作伙伴资质审核与入驻工作现已全面展开。

有意加入本计划的设计公司及系统集成商，可通过以下链接了解更多详情：https://www.morsemicro.com/morse-micro-design-partner-program

关于摩尔斯微电子

摩尔斯微电子是全球领先的Wi-Fi HaLow无晶圆厂半导体公司，凭借屡获殊荣的创新技术正在重新定义物联网连接领域。公司总部位于澳大利亚悉尼，在中国大陆、中国台湾、美国、英国、日本和印度设有全球办事处网络，致力于推动新一代远距离、低功耗Wi-Fi HaLow解决方案在全球范围内的广泛应用。公司第一代MM6108芯片及新推出的MM8108芯片，为市场提供速度最快、体积最小、功耗最低、且覆盖范围最广的Wi-Fi HaLow连接解决方案。

摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow技术在全球范围内蓬勃发展，使连接设备的传输距离达到传统Wi-Fi网络的10倍，覆盖面积则达到传统Wi-Fi网络的100倍。这项突破性技术正在深刻改变智能家居、工业自动化、及智慧城市等众多领域的物联网连接。

详情请登录公司官网：https://www.morsemicro.com/zh-hans

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