面向移动互联网及大数据联芯科技3S战略深耕4G市场

面向移动互联网及大数据联芯科技3S战略深耕4G市场

　　引领通信领域发展趋势的盛会——2014年亚洲移动通信博览会(MAE)前不久在上海落下帷幕，大唐电信执行副总裁、联芯科技总裁钱国良先生，在MAE同期论坛GTI 亚洲大会发表演讲时提到，大唐电信旗下联芯科技推出的五模LTE SoC智能终端芯片LC1860，已获得多家客户项目采用并导入开发。两款终端样机也已开发调试成功并在GSMA现场展示。LC1860的市场初期反馈良好。

　　钱国良先生表示，“LC1860是联芯科技实施移动互联市场战略的先锋产品，在已取得的智能手机市场的基础上，我们未来将向智能汽车、智能家居等领域渗透，形成3S(SmartPhone、SmartCar、SmartHome )战略，将4G技术与市场深度融合，发挥更大作用。”

　　作为国内首家推出的五模LTE SoC芯片，LC1860一经推出便受到业界关注。据悉，已有客户基于LC1860研发的终端产品送往中国移动测试，将有望在今年第三季度上市。本届MAE现场展出的两款基于LC1860开发的LTE终端样机成为一大亮点，引发广泛热议。

　　这两款机型分别采用4.7寸和4寸屏幕，图形处理性能及显示效果均处业界领先水平，媲美国际品牌高端产品。LC1860内置的Cortex A7架构六核处理器，性能非常强悍，现场观众试玩大型游戏及多任务运行均流畅无阻，表现完美。据透露，这两款来自国内知名手机终端厂商的机型预计将于今年第三季度正式上市。现场工作人员还介绍道，LC1860样机目前已支持TD-LTE/TD-SCDMA/GGE三模，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模的产品，也正在调测中，不久即可面市。

　　自2012年推出首款四模LTE终端芯片LC1761后，联芯科技在LTE领域布局快马加鞭。在本次MAE展会上， LC1761以及4G LTE平板芯片方案LC1960等全系列LTE芯片均在展会现场精彩亮相，同时展出的还包括数十款LTE CPE、MiFi、及数据卡产品，以及与互联网厂商360合作推出的热点产品——随身Wi-Fi也在其中。上述产品全方位展现了联芯科技在LTE终端芯片的市场成果。

　　“4G市场一直是联芯科技乃至大唐电信战略布局的重中之重，LC1761、LC1960等产品相继获得市场认可后，LC1860凭借高性能低成本的综合优势，也已与多家终端厂商展开深入项目合作，推进了联芯科技在4G业务的发展势头。在移动互联与宽带业务高速发展的今天，智能手机、智能汽车、智能家居 3S融合趋势明显，由此而推动包括智慧城市等领域的变革，4G芯片产品将会发挥不可估量的作用。”钱国良先生表示，“除了智能手机、平板电脑等智能终端市场，联芯科技一直在探索更多前景广阔的领域，如移动支付、可穿戴设备等移动互联网市场和新兴的虚拟运营商市场。联芯科技包括LC1860在内的终端芯片和解决方案，既符合移动互联时代大数据实时传输的需求，同时兼具优秀的多媒体处理能力，能够兼顾移动互联网市场对智能硬件的要求。这些产品将帮助联芯科技在宽带业务超速发展、4G市场快速更迭的背景下赢得先机，并将开创移动互联的中国‘芯’时代!”

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