宏基就4G移动芯片专利起诉大众汽车
12月21日消息,彭博援引德国《经济周刊》21日报道,电脑制造商宏基在美国对大众汽车提起诉讼,指控其侵犯移动通信专利。
据报道,诉讼称,大众汽车仅购买了内置电信系统的2G和3G专利,但过去几年在其汽车中主要安装了具有4G技术的移动芯片。大众汽车对彭博表示,公司将评估诉讼,并与供应商一道决定进一步的行动方案。“在进行初步评估后,我们已经认识到,诉状中的影射和指控没有依据,我们将为自身立场辩护”,大众在回复中称。
上一篇:空港股份终止收购瑞能半导体
- •Vishay推出业内首款采用SMD封装的车规级Y1陶瓷电容器2025-09-29
- •艾迈斯欧司朗推出首款高功率多芯片封装且单源集成的激光器,实现投影应用一站式技术…2025-09-29
- •泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform(OIP)年度合作伙伴大奖2025-09-29
- •Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化2025-09-26
- •艾迈斯欧司朗推出高可靠性电容式传感,直面汽车应用严苛工况挑战2025-09-26
- •安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3,助力客户高效部署端侧AI应用2025-09-25
- •罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性,为客户带来更高灵活度2025-09-25
- •东芝推出采用最新一代工艺技术的100V N沟道功率MOSFET,助力提高工业设备开关电源效率2025-09-25
- •从聚力向芯到生态共筑:以互联技术助力打造AI算力产业链闭环2025-09-25
- •摩尔斯微电子与普罗通信合作加速Wi-Fi HaLow市场普及2025-09-25