晶电整并璨圆，减缓LED芯片市场跌价压力

　　6月30日，晶电与璨圆宣布两家公司合并，经过股份转换，璨圆将成为晶电百分之百持股子公司。全球市场研究机构TrendForce旗下绿能研究部门LEDinside指出，2014年LED产业持续进行整并风潮。晶电合并璨圆，将带来产能提升、成本管理、客户整合与产品整合等综效，并共同抵御中国芯片厂商三安光电所带来的市场性威胁。

　　LEDinside研究副理吴盈洁指出，这次整并将使晶电集团的MOCVD机台安装量大幅提升至436台，遥遥领先其他竞争对手位居第一，产能也跃升约为1200K pcs/M，完成今年预计之扩产目标。而三安目前MOCVD安装量达160台，也计划于2018年完成新增200台的扩产。芯片供应更进入寡占市场，大者恒大的趋势更加明显。

图一: LED芯片厂商MOCVD排名

　　吴盈洁进一步指出，透过此次整并，在管理上晶电将拥有更加优化的规模经济与对上游原材料的采购议价能力;而对外发展上，韩系供应客户整合与产品整合将能为全球芯片市场，带来更稳定的市场价格，也可避免恶性竞争的发展现况。

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