可穿戴设备或可促成集成新高度

　　作为一个创业者云集的新兴行业，可穿戴设备的创意层出不穷，新功能不断增加，再加上可穿戴设备本身的小体积，更要求用于可穿戴设备上的电源管理芯片具有更小的体积、更少的外围器件，产品的高集成度也随着在提升。

　　目前，智能手表、智能手环等很多的可穿戴产品都是作为手机的高级配件形式存在，它们作为手机的智能传感器收集各类数据信息并进行初步的处理，再将处理结果传输给手机进行分析，这样虽然降低对可穿戴设备性能和功耗的要求，但是大数据量的传输也对无线传输技术的功耗有了更高的要求。自从蓝牙低功耗4.0推出之后，它就由于更低耗电量、更高传输速率等优势被视为可穿戴设备无线技术的主流，各半导体厂商也竞相推出蓝牙(Bluetooth)Smart整合电源管理芯片(PMIC)的系统单芯片(SoC)方案，兼顾微型化及高电源转换效率，帮助可穿戴设备厂商开发更小尺寸和更低耗电量的产品。

　　在智能眼镜等对处理器性能要求更高的应用中，多核处理器基本成为标配，多核意味着性能提升的同时，也意味着能耗的飙升，利用电源管理芯片合理调控能源分配，才能保证整体系统的低能耗。据闫子波介绍，飞思卡尔推出了给多核处理器及其周围外设供电使用的电源管理芯片MMPF0100，它具有高集成度、可编程和高效率的特点，集成了4~6路降压DC/DC，一路升压DC/DC(5V输出)，和6个LDO输出，并且都可以通过I2C进行配置。该芯片可以跟内核通信，通过智能调控，使得系统即可以满足满负荷的应用环境，同时又可以通过动态调节输出电压达到节能目的。而飞思卡尔推出的第二代电源管理芯片MMPF0200，集成了4路DC/DC和6路LDO，和上一代产品的功耗更低，无论是在智能设备还是在车载应用中都得到了较好的使用。

　　从目前各大厂商推出的产品来看，基本上都是分立器件或者是电源管理本身的集成，涉及到更高层面的集成还没有，可能正如张洁萍所说，“目前可穿戴市场尚处于起步阶段，所涉及的处理器、蓝牙、传感器等基本为分立器件，目前的诸多努力仍致力于分立器件的低功耗及各类软件算法上，个人认为待这个市场逐步成熟，已形成一定的规模及商业模式时，各大主要厂商才会考虑集成方案。”

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