TSIA：下半年台湾半导体产值有望大增16%

　　台湾半导体协会(TSIA)近日发布数据显示，今年二季度全球半导体市场销售值达到827亿美元，环比增长5.4%，同比增幅为10.8%。

　　其中，中国大陆半导体市场销售值达226亿美元，环比增长9.2%，同比增幅为13.7%。而中国台湾二季度整体IC产业(含IC设计、制造、封装机测试)产值达到新台币1456亿元(约合49亿美元)，环比增长16.2%，同比增长19.7%。晶圆代工产值增幅最为显著，环比增长达到22.6%，同比增幅为12.3%。

　　台湾媒体报道称，今年以来全球经济复苏，加上移动装置需求大热，带动半导体产业欣欣向荣。TSIA预计，台湾的半导体产业产值下半年有望较上半年提升超过16%，全年则预计将同比增长17.4%，高于全球平均水平。

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