12寸晶圆厂产能传松动二线厂首当其冲 8寸厂产能满载至年底

　　苹果(Apple)新款iPhone系列智能型手机即将问世，将扮演半导体供应链下半年营运成长重要推手，在周边应用带动下，8吋晶圆厂产能可望持续吃紧至2014年底，然近期业界传出12吋晶圆厂产能出现松动迹象，部分客户开始调整12吋晶圆厂投片量，尤其是二线晶圆厂此现象较明显，至于龙头厂台积电在苹果新款iPhone处理器芯片A8订单挹注下，12吋厂产能持续满载，整体营运动能续强，预计第4季仍将持续成长。

　　8吋厂产能续满载　12吋厂产能传松动

　　苹果新款iPhone呼之欲出，不仅台积电首度打败三星电子(Samsung Electronics)，拿下处理器芯片A8订单，成为半导体大赢家外，亦带动众多周边芯片需求热络，包括LCD驱动芯片、电源管理芯片(PMI )、指纹辨识芯片等，由于需求急速攀升，使得原本已订单满手的8吋晶圆厂，产能更为吃紧。

　　目前包括台积电、联电、中芯国际、GlobalFoundries、世界先进等业者，预计8吋晶圆厂产能都会满载到2014年底，不过，近期业界传出部分客户开始下修12吋晶圆厂投片量，晶圆代工产能首度传出松动，目前看来以二线晶圆厂首当其冲，不少客户仍在观望，关键指标是新款iPhone问世后的销售表现。

　　半导体业者指出，2014年下半受到苹果新款iPhone问世前备货产能排挤效应，与苹果产品相关的半导体供应链都忙着赶工加班，至于非苹果阵营的半导体供应商多抱持观望态度，半导体厂是否有苹果订单加持落差相当大。

　　近期部分业者对于2014年下半苹果新款iPhone出货量预估，已从7,000万~8,000万支上修至1亿支，若苹果能达到出货高标，可望带动周边芯片出现第二波拉货潮，对于8吋晶圆厂产能需求将维持不坠。

　　晶圆产能排挤效应续发酵

　　目前部分高阶制程技术如LCD驱动芯片、电源管理芯片等，陆续从8吋晶圆厂转到12吋晶圆厂生产，然产业热门产品包括穿戴式装置、物联网(IoT) 、4K面板等应用芯片，仍是以8吋厂产能需求为主，相关应用需求亦进一步带动LCD驱动芯片、微机电系统(MEMS)、微控制器(MCU)等需求持续攀升。

　　半导体业者表示，厂商现有8吋晶圆厂都已折旧完毕，且不需要再投资先进制程，获利表现相当不错，成为半导体厂的新宠，使得全球掀起8吋晶圆厂热，包括世界先进买下胜普8吋晶圆厂，安美森半导体(ON Semiconductor)与富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)签署8吋晶圆厂产能代工协议，以确保产能无虞。

　　至于台积电包括指纹辨识芯片仍在8吋晶圆厂生产，但在iPhone及iPad产品产能需求下，亦排挤不少其他产品8吋晶圆产能需求，目前业界看好台积电第4季营运仍可持续成长，尤其在苹果iPhone处理器芯片A8订单挹注下，台积电2014年底12吋厂20纳米制程产能将上看6万~7万片。不过，二线晶圆代工厂恐难逃传统淡季效应冲击，后续12吋厂产能是否松动，备受业界关注。

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