晶科电子：E-Flash EFG竞逐OFweek 2014最佳LED光源技术创新奖

晶科电子：E-Flash EFG竞逐OFweek 2014最佳LED光源技术创新奖

　　OFweek半导体照明网讯 一年一度的LED行业盛会“OFweek LED Awards 2014 行业年度评选”目前企业参评报名已近入尾声，并即将进入“用户投票及专家评选阶段”(2014年9月15日-2014年10月15日)。OFweek LED Awards评选涵括LED产业链的上游至下游，被誉为业界“奥斯卡奖”，影响颇深。该评选由OFweek中国高科技行业门户主办、OFweek半导体照明网及OFweek照明网共同承办，已连续举办第四年，是OFweek2014年高科技行业重要的评选活动之一。

　　此次评选晶科电子(广州)有限公司将携E-Flash EFG产品参加“最佳LED光源技术创新产品奖”评选。

　　E-Flash EFG

　　晶科电子的E-Flash EFG产品于2014年3月推出，是陶瓷基无金线封装产品中专为闪光灯应用设计的一款白光LED 产品，填补了国内LED闪光灯厂商的空白。

　　E-Flash EFG是陶瓷基无金线封装产品中专为闪光灯应用设计的一款白光LED 产品。该系列产品充分发挥倒装无金线封装的技术优势，可使用1000mA 以上的脉冲电流驱动，瞬间输出亮度可达300lm 以上。

　　值得一提的是，E-Flash EFG应用了倒装焊无金线封装技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等诸多优点，并可实现超薄、超小尺寸封装。

　　E-Flash EFG这款LED的极限电流为1.5A，色温在5700-7000K，其光通量可达280-320 lm，显指为70。E-Flash EFG闪光灯最大的优势在于大电流通过时可产生瞬间高亮度。

　　E-Flash EFG ，作为国内首款具有自主创新技术、高品质的闪光灯LED光源，应用倒装焊无金线封装技术，避免了传统的Wire Bonding 所带来的风险，大大提高了光源的可靠性和稳定性，也填补了国内LED闪光灯厂商的空白。为各种应用闪光灯的数码产品、智能交通系统提供一款高效、高品质的产品，开启国内闪光灯的时代。

　　OFweek LED Awards 2014 行业年度评选网络投票阶段：9月15日-10月15日。在此期间您可以为您关注的企业及产品投上一票!页面即将开放敬请关注!http：//www、ofweek、com/award/2014/lights/wangluotoupiao、html