驱动IC供不应求将持续到明年

驱动IC供不应求将持续到明年

　　根据市调单位预测报告显示，受到晶圆代工厂产能仍偏重于智慧型行动装置上的记忆体和处理器等其他高价值的IC生产，预估2015年驱动IC市场仍将呈现供应紧张的状态。

　　NPD DisplaySearch认为，台积电、联电和其它一些晶圆代工厂将重心放在生产行动装置上的处理器及记忆体等高价值半导体晶片上，因此预测2014和2015这两年驱动IC市场皆面临晶圆供应吃紧问题。

　　NPD DisplaySearch材料和部件市场研究总监Tadashi Uno指出，主要是因为驱动IC和时序控制器(TCON)的价格相对较低，因此晶圆代工制造商优先考虑生产其他半导体晶片。另方面，晶圆代工制造厂并未特别提高晶片制造价格。Uno强调，只要行动智慧装置所需的晶片需求持续增长，驱动IC和TCON的供应短缺状况预计就会持续下去。

　　驱动IC厂虽面临晶圆供应吃紧问题，但是对技术具竞争力的IC设计公司而言，未来驱动IC的平均单价有走高的趋势，也将带动整体产值持续成长。根据NPD DisplaySearch预测，驱动IC的产值将从2012年的64亿美元一路成长，到2018年将可增长至73亿美元。

　　市调分析，驱动IC的产值持续成长的主要原因是驱动IC的解析度和平均售价越来越高，以及功能更加整合。同时，分别用于电视和智慧手机的LCD和OLED面板出货量的持续增长也推动了显示驱动IC的需求。

　　由于液晶电视和平板电脑的面板设计朝向窄边框发展，因此提高GOA (gate-on-array)的技术使用，虽然该趋势将导致闸极(gate)驱动IC的需求量减少，但是因为高解析度规格提升，也将推升源极(source)驱动IC的需求量增长。所以市调预测，智慧型手机面板的源极驱动IC需求量将从2012年到2018年间大增三倍。

　　驱动IC产值成长的另一关键动能来自高整合度，NPD DisplaySearch认为，随着智慧手机驱动IC和触控面板控制器朝向整合设计，触控IC厂已经逐步完成收购驱动IC厂，以便提高自身的市场竞争力。包括国际触控IC大厂新思国际(Synaptics)收购Renesas SP并已开始出货触控显示整合型驱动晶片(TDDI)，F-敦泰亦已收购旭曜，也将在本季将IDC(Integrated Driver Controller)晶片送样。

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