可穿戴芯片未来有望植入皮下

可穿戴芯片未来有望植入皮下

　　可穿戴设备一般都是穿在身上的。而那些在科幻电影中植入皮下的电子芯片、传感器的设定，一直令人啧啧称奇。当天马行空的想象力与科技切实地结合在一起，我们就离酷炫的未来不远了。位于德国法兰克福的专业产品设计公司NEW DEAL DESIGN就带来一个尚处概念型的可穿戴设备— UnderSkin。

　　UnderSkin是一个布满了细小传感器、呈平面六边形的设备。它就像一个文身，直接植入到你的手掌皮下，并依靠人体生物电流来供电。制作人的初步设想是先使它具备一般功能，例如控制开关电子门锁，电子支付，再到人体健康信息的监控，以及2人以上互动时的信息获取和交换。进一步识别与他人的关系，作出反应。最终令它成为你独一无二的识别工具和作为个体的缩影。

　　这听上去有点恐怖，但NEW DEAL DESIGN是认真地要把可穿戴设备带到皮下。现在遇到的几个问题，一是如何显示信息，或许可直接在手掌上成像;二是在其安全性还无法保证的情况下，哪个机构愿意为植入手术负责;再就是，UnderSkin的信息要交给谁保管，这又面临着隐私信息泄露的问题。

　　尽管如此，NEW DEAL DESIGN还是很有信心地认为，未来 5年UnderSkin就能成熟。

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