谷歌模块化手机新增英伟达和美满芯片

谷歌模块化手机新增英伟达和美满芯片

　　谷歌今年早些时候宣布瑞芯微将会成为为Project Ara模块化手机的芯片供应商之一，现在，谷歌又宣布和另外两家芯片供应厂进行了合作，分别是美满(Marvell)和英伟达(Nvidia)。

　　谷歌和Quanta(其中一个硬件制造商)制造了两个独立的Project Ara样机，其中一个搭载Marvell PXA1928处理器，另外一个采用NVIDIA的Tegra K1，和HTC代工的Google Nexus 9平板上的处理器相同。但目前为止谷歌还未正式展出这两款手机。

　　模块化手机的概念最初来自MOTOrola和Phonebloks，随后在Google收购MOTOrola移动部门后，开始为其设计Project Ara。最初的目的是提供基于Android系统的手机部件，来让用户可以自由定制他们的设备。

　　谷歌将会在明年一月份披露关于Project Ara的更多细节，同时也会开始销售第一代Project Ara产品。谷歌打算以最低的利润打造入门级别的Ara设备，成本大概在50-100美元之间，所以最终售价也不会很高。

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