博通首款16纳米芯片量产，用于数据中心

　　在日前深圳的媒体见面会上，博通公司大中华区总裁、全球销售高级副总裁李廷伟博士向媒体透露，博通首款16纳米芯片已经量产，用于数据中心。

　　博通公司大中华区总裁、全球销售高级副总裁李廷伟博士表示，半导体2015年将是单位数增长，但创新将成为新的推动力。

　　有数据显示，网络与基础设计领域的投资非常旺盛，特别是在4G LTE基建和数据中心领域。移动计划在2015投资基建超400亿元，中国电信也计划在未来两到三年内投1000亿元到在建中。2015年中国数据中心市场规模将达960亿元，BAT三家公司都将建立自己的数据中心。

　　李廷伟说，提供高密度以太交换机芯片针对以上应用，博通不断开发推出新的产品，其中就包括全球首款25/100G以太网交换机芯片STRATAXGS TOMAHAWK(战斧)，拥有全面的SDN(软件定义网络)可视性和可控性。

博通的全球首款25/100G以太网交换机芯片STRATAXGS TOMAHAWK(战斧)BCM56960

　　“这款战斧芯片BCM56960,拥有超大规模带宽，可实现3.2T双工交换性能，针对高基数的全25GHz连接能力。BCM56960集成了70多亿颗晶体管，是博通首款16纳米工艺的芯片。明年博通还会有多颗16纳米的芯片问世。”李廷伟表示。

　　随着中国广播电视网络有限公司即国网的成立，将带来新旧媒体融合、OTT转型、双向网改造、智能家庭网关等需求将带来市场发展新机遇。“2015年中国物联网市场将达7,500亿元，”李廷伟说。

　　李廷伟还透露，目前车联网和汽车娱乐系统是博通的新的目标应用。博通针对汽车市场将推出WiFi Audio的芯片解决方案预计明年可以被整车采用。他认为，“一旦延时问题被解决，WiFi Audio可为更多的汽车带来低成本的多声道无线音频体验。”

　　为了帮助客户更快地创新，博通内部架构作了很大的调整，公司由多个事业部精简到两个事业部:BCG(宽带与无线连接技术部门)和ING (基础设施与网络部门)。新兴的物联网、可穿戴、汽车电子等都在BCG中，而车载以太网在ING事业部。

　　博通每年在研发上的投入高达20亿美元，占到接近公司营收的25%，业内排名第一。

　　博通的IP组合实力在IEEE2013年11月的评选中，在无晶圆半导体公司中排名第一。李廷伟认为，博通的IP属于“防御性IP”，同时兼顾到“保护与公平”。

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