移动处理器好戏连连，高通、联发科、华为谁主沉浮?

移动处理器好戏连连，高通、联发科、华为谁主沉浮?

　　除了联发科的三款SOC，今年移动处理器还有更大的好戏，比如14nm的高通骁龙820(MSM8996)，同时还有华为的16nm海思麒麟950八核处理器……

　　虽然骁龙810处理器有可能要到三月份才会大量出货，但高通似乎已经准备在今年下半年全面升级下一代骁龙处理器的产品线。日前，根据网友在微博上的爆料称，高通针对高中低市场的骁龙600系列和骁龙800系列都将全面升级，主要将包括低端的骁龙61X、中端的骁龙62X和高端的骁龙81X和82X处理器，最大的特色是将以八核心为主，顶级系列将采用高通自家的64位自主架构，而在GPU方面则将采用性能更强劲的Adreno 5系列。

　　骁龙6系列曝光

　　根据微博上网友的爆料称，高通针对中低端的骁龙600系列以及高端市场的骁龙800系列都将全面升级，型号将包括骁龙616、620、625和629以及高端系列的骁龙815和820。其中，面向中低端市场的骁龙616处理器将采用八个Cortex-A53架构核心，主频在1.8-2.2GHz之间，集成Adreno 408图像处理器，3DMark得分可达15000分以上，搭载的基带支持LTE-A Cat6制式，将会采用中芯国际28nm HKMG工艺制造。

　　而针对中端市场的骁龙620/625/629等三个型号则采用高通自主TS1内核(Taipan架构)，支持64位指令集，拥有9级流水线双发射完整乱序执行，主频在2.0-2.5GHz之间。至于三个型号的差异方面，骁龙620为四核心设计，而骁龙625/629则为八核心。同时骁龙620与625集成的GPU为Adreno 418，支持双通道LPDDR3 933内存规格，而骁龙629则集成了Adreno 430，支持双通道LPDDR4 1600内存，不过三个型号均搭载了MDM9X45 LTE-A Cat 10全模基带，将会采用三星/GF的20nm HKMG工艺制造。

　　骁龙820性能更强

　　而在高端领域，高通此次则会有骁龙815和骁龙810处理器两款新品登场。其中，骁龙815将采用四核TS1i+四核TS1的混合设计，拥有2MB三级缓存，并集成Adreno 450图形处理芯片，支持双通道LPDDR4 1600内存，但并未集成基带，采用三星/GF的20nm HKMG工艺制造，目标竞争对手直指英伟达的Tegra X1。

　　至于备受期待的骁龙820处理器则拥有八核64位TS2核心，主频未知，但将集成Adreno 530图形处理器，支持双通道LPDDR4内存，并搭载了MDM9X55 LTE-A Cat10全模基带，将采用三星/GF的14nm FinFet工艺制造。

　　下半年推出

　　尽管现在还不清楚这些骁龙处理器会何时推出，但根据业内人士潘九堂在微博上披露的消息显示，高通将计划将在今年下半年推出14nm的高通820(8996)处理器，并且目前三星14nm工艺的良品率已经超过了80%，所以如果高通确实采用三星的芯片的话，那么在今年下半年如约问世应该不存在多少问题。

　　不过，由于台积电16nm工艺进展不顺利，而苹果则会抢得三星14nm工艺的大部分订单来生产A9处理器，所以三星的产能是否能够同时满足两大客户的订单，自然存在诸多变数，所以高通在今年下半年推出骁龙820处理器仍然面临着巨大的压力。

　　联发科SoC线路图

　　联发科此前也被爆出了自家的旗舰SoC线路图。

　　有消息称联发科的旗舰SOC MT6795已经量产，它采用的是和骁龙810类似的八核心架构，内置四颗Cortex-A57核心和四颗Cortex-A53核心，不过遗憾的是依然采用28nm工艺制造，基带也仅支持LTE Cat.4。现在从联发科又传来了好消息，联发科的首款64位LTE Cat.6芯片也有望于今年第四季度推出，在“网速”方面追平高通。

　　从路线图来看，今年第二季度会有MT6753、MT6735以及MT6735M三款SOC正式亮相，采用28nm工艺制造，最大亮点基带方面加入对CDMA网络的支持，与高通一样实现全网通。

　　具体来说，MT6753为八核64位架构，主频最高1.5GHz;MT6735和MT6735M则是四核心Cortex-A53架构设计，主频分别是1.5GHz和1GHz。制造工艺方面，MT6735和MT6735M为28nm LP工艺，而MT6753也是28nm，具体工艺目前不确定。

　　到了第四季度，MT67xx会和我们见面，采用20nm工艺制造，八核心设计(可能是八颗A53结构设计)，最大亮点支持LTE Cat.6。

　　此外，今年第二季度还有MT6580和MT6570两颗3C SOC正式亮相，均为Cortex-A7架构，前者为四核，后者则是双核，主频均为1.3GHz。

　　采用28nm的联发科SOC可能是顾忌20nm工艺流片制作成本会影响其定价，而2015年联发科要想跟定高通，下又有展讯、迈威尔等集体抢占份额，价格战将不可避免，采用28nm工艺实乃无奈之举。

　　麒麟950：华为对飙高通

　　业内人士透露，今年下半年高通会发布14nm的高通骁龙820(MSM8996)。让我们惊讶的是，华为将会联合台积电推出16nm海思麒麟950八核处理器。

　　虽然小米Note顶配版没有因为高通骁龙810而跳票，不过现在距离骁龙810量产上市还有的等，高通已经准备在下半年推出比骁龙810更强悍的高通骁龙820，而作为对抗，华为也将推出海思麒麟950。骁龙820海思麒麟950要一来，小米Note顶配版悲剧，不过这都可能是今年年尾的事情了。

　　其实之前台积电就曾宣布，与海思合作产出了第一颗基于16nm FinFET工艺的处理器，如果不出意外应该就是麒麟950，但大范围量产的过程似乎并不是太顺利。

　　海思麒麟950，可能搭载在华为下一代mate8或者P8上。不管怎么说，我们还是希望国产骄傲海思麒麟950能够与高通骁龙820上演一场只在纳米等级的巅峰对决。

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