手机芯片价格战火持续升温 毛利率防线恐失守

　　2015年首季大陆智能型手机市场需求未如往年热烈，然大陆及国际一线品牌大厂市占率仍稳定走高，台系IC设计业者表示，近期不少客户反应终端消费者愈益偏重品牌效益，采购手机偏向于选择中、高阶产品，手机芯片供应商为争取重要客户订单，面临芯片性能提升、价格却下滑压力增加，包括高通(Qualcomm)、联发科、展讯等对于2015年毛利率表现纷趋于保守态度。

　　台系IC通路业者指出，大陆智能型手机市场陷入恶性竞争，加上终端产品差异化越来越小，手机市场沦为杀价血战，造成一些大陆小型品牌业者市占率式微，并被迫退出市场，随着大陆4G手机世代正式来临，品牌业者面对更大的投资压力，小型品牌厂不断黯然退出市场，让大陆手机市占版图越来越集中在大陆及国际一线品牌大厂手上。

　　国外模拟IC供应商表示，大陆智能型手机市占版图变化，让芯片供应链出现新的竞局，由于大型客户下单比较有规划，不会一下子要很多货，却又一下子完全不要货，这亦让2015年农历春节前难再出现终端通路及代工厂囤货抬价情况。

　　另外，由于品牌大厂掌握多数手机市占率，使得新产品订单争抢更趋激烈，高通、联发科面对抢单压力，芯片价格战火持续升温，尽管上游晶圆代工产能仍吃紧，但高通、联发科对于2015年上半毛利率表现均难期待有上扬走势。

　　由于大陆手机供应链开始呈现比气长的新竞争型态，手机品牌厂必须拥有更多元的手机及周边产品线，才有机会截长补短，这亦让上游手机芯片供应商必须同时拥有高、中、低阶手机芯片解决方案，以及完整的手机周边芯片平台服务，这将考验各家芯片业者整体产品实力。

　　台系IC设计业者认为，苹果(Apple)iPhone手机持续热卖，挤压大陆Android手机阵营市占率，让不少品牌客户及通路商都不敢再轻易试水温，宁可等待更确定的需求回升讯号出现再出手，仅有部分一线品牌大厂仍按照时程发表新品，二、三线手机业者纷采取观望态度，使得大陆3G及4G智能型手机市场需求偏冷，手机芯片厂所面对挑战亦更加严苛。

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