英特尔Skylake芯片整合无线充电

英特尔Skylake芯片整合无线充电

　　2015英特尔IDF春季技术高峰会昨(8)日登场，英特尔对外发表下半年将上市的第六代酷睿处理器“Skylake”，不仅将整合无线充电，还会支援微软最新作业系统Win 10和脸部辨识，并看好今年中国大陆伺服器市场将年增16%。

　　英特尔也看好穿戴装置和物联网市场，并宣布将富士康、京东金融、QQ物联、Seeed、DFRobot等合作夥伴，在大陆推广采用物联网晶片“Edison”打造的各种终端应用，如可用来侦测电源消耗和空气污染的设备。

　　英特尔今年的春季IDF仍旧在大陆深圳举行，由执行长科再奇(Brian Krzanich)亲自发表专题演讲，除了宣布代号为“Skylake”的处理器将于今年下半年发布外，也秀出英特尔在中国大陆、平板电脑、手机、穿戴等市场的布局重点。

　　科再奇表示，PC仍在持续创新，每一种外形和尺寸都可以在大陆设计，像去年采用英特尔晶片的平板电脑出货量即达到4,600万台。

　　科在奇也在现场展示采用自家穿戴晶片“Curie”打造的手环，并配置了蓝牙及加速计、陀螺仪等多个感测器，他透过手臂动作，让机器蜘蛛跟着站立、举手和改变LED灯色。英特尔同时也在春季IDF现场发布全新第六代酷睿处理器“Skylake”，科再奇表示，新处理器将支持无风扇设计，让笔电更轻薄，且支援Win 10和“realsense”实感技术。

　　英特尔的realsense实感技术主要具有脸部辨识功能，让PC、平板电脑、手机等终端设备可以透过脸部辨识来解锁，使用者连密码都不用按，只要靠近电脑萤幕，1秒就完成解锁。

关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志

关注方法：添加好友→搜索“华强微电子”→关注

或微信“扫一扫”二维码