NXP、Freescale合并成车用芯片市场新龙头

　　荷兰半导体公司恩智浦(NXP Semiconductor)日前与美国半导体业者飞思卡尔(Freescale Semiconductor)宣布合并，完成合并后，新公司将能提供各式各样汽车芯片产品与服务，成为市场的新龙头。不过虽然如此，其他竞争者也是有备而来，竞争实力不容小觑。

　　据Electronics360网站报导，恩智浦与飞思卡尔在2015年下半完成合并后，将成为市值40亿美元的半导体公司，每年汽车芯片的销售将超过10亿美元，远高于现今市场的领头羊瑞萨电子(Renesas Electronics)。

　　有了飞思卡尔的芯片，合并后的新公司能主攻自动紧急煞车、自动巡航定速等自动驾驶系统市场，而飞思卡尔在混合动力汽车市场的重要地位，将使其成为V2X汽车无线通讯技术与专用短距通讯无线芯片组(DSRC)的主要供应商。

　　调研机构IHS Technology分析师表示，恩智浦日前推出CMOS雷达产品，而飞思卡尔在高性能应用的矽锗(SiGe)雷达地位一向领先全球，结合两项优势后，可协力进军潜力无穷的高级辅助驾驶系统(ADAS)与车用资讯娱乐系统，将拥有更大的成长动力。

　　此外，预计2020年后将蓬勃发展的车对车(V2V)通讯，以及更精巧的夜视系统等技术，也都是新公司将涉足的领域。

　　报导指出，这并非汽车芯片领域中首次购并的案例，由于合并、收购意谓减少积体电路及相关产品的供应来源，提高自身胜出机会，

　　之前即有不少业者借此增加优势。

　　例如Lattice日前买下Silicon Image以强化连结技术;Cypress Semiconductor在2014年因看好飞索(Spansion)的微型控制器潜力而收购该公司;高通(Qualcomm)借由收购英国蓝牙芯片大厂CSR跨足汽车积体电路领域;安森美半导体(ON Semiconductor)透过收购影像大厂Aptina增强影像感应实力。

　　De Ambroggi认为，未来在日本可能还会出现新的收购案。其指出，恩智浦与飞思卡尔合并后，由于两者有些产品重复，若原始设备制造商希望拥有2个以上的供应商，该合并案反而让其他业者有竞争机会。如此看来，即使恩智浦与飞思卡尔合并后将有举足轻重的地位，其他竞争者也不容小觑。

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