抢攻物联网/穿戴式 飞思卡尔新款SCM亮相

来源:新电子 作者:------ 时间:2015-11-19 10:21

飞思卡尔 物联网 SCM

  因应物联网(IoT)与穿戴式装置对体积、功耗与上市时程的设计要求,飞思卡尔(Freescale)推出新款单晶片系统模组(Single Chip System Module, SCM)--i.MX 6D/6Q,藉以在物联网市场抢占一席之地。该产品预计12月量产,而搭载此晶片的终端产品则可望于明年初上市。

  飞思卡尔系统设计、研发暨业务开发经理Navjot Chhabra表示,新款SCM锁定物联网、手持行动装置、穿戴式装置、工业感测应用和汽车等为市场目标。

  飞思卡尔系统设计、研发暨业务开发经理Navjot Chhabra表示,物联网将驱使联网装置与穿戴式装置快速成长,但上述装置都会遇到空间/体积缩小的限制和须要更多的处理电源、连结多种功能、安全以及符合新创公司快速上市等考量,有鉴于此,飞思卡尔推出新款的SCM来解决这些挑战。

  据悉,该SCM整合双核心或四核心的处理器、电源管理系统和记忆体,并提高安全性能。另外,此产品具有处理绘图/影像应用的功能,可支援MIPI、HDMI等介面,更提供软体、韧体和开发板等解决方案,能使上市时间加快至三个月。

  由于穿戴式装置愈做愈小,容易产生过热情形,该产品亦加强散热性能,以避免发生此问题;同时,与离散式元件相比,此SCM面积仅有14×17毫米(mm),而未来该公司亦将开发面积更小的解决方案,如12×12mm、15×15mm或6×6mm。

  Chhabra补充,因为新款的SCM尺寸较小,加上具有绘图应用、电源管理等功能,适合在空间有限又须整合诸多感应器或其他功能的应用,如穿戴式装置或汽车等,现阶段该公司也锁定物联网、手持行动装置和工业感测应用等市场。

  另一方面,Chhabra也透露,当前该款SCM已被以下几种类型的物联网新创公司采用,包括须使用许多感测器的公司(如3D游戏眼镜);强调无线网路连结性的公司(如家庭自动化系统、医疗装置);或是须要具备影像辨识功能,但体积必须轻巧、不可过重的无人机。



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