高通骁龙820可能由三星代工 服务多家手机厂商

高通骁龙820可能由三星代工 服务多家手机厂商

　　经济全球化的背景下，企业之间的关系已经无法用简单的竞争与合作来概括，下面的这个新闻就是对此最好的诠释。

　　美国科技网站Re/code网站援引知情人士消息称，高通公司将打破以往常规，计划在三星芯片生产工厂来生产其下一代骁龙820芯片。

　　以往，高通都是通过合约代工厂商台积电和其他厂商来生产其大部分高端芯片。不过，相比台积电和其他芯片生产商，三星拥有它自己的优势，因为三星使用的是14 纳米布线工艺来生产芯片，而台积电则使用的是20纳米工艺。在其他标准相同的前提下，14纳米的布线意味着芯片体积可以更小，成本更低，同时还能提升电池的性能。

　　由于三星在其最新Galaxy S6旗舰智能手机中并未使用高通高端芯片骁龙810芯片，而是采用自家Exynos芯片，为此高通不得不下调2015年整年财报预期。不过，高通810芯片也“俘获”了其他旗舰智能手机，比如最新HTC One和LG Flex 2手机。

　　骁龙820是高通最新一款高端芯片，专为主要手机厂商生产的2016年款旗舰智能手机而打造。消息称，高通希望使用三星工厂的举动能够帮助这家公司获得来自三星Galaxy S旗舰产品的订单。高通和三星发言人对此传闻都未做出评论。

　　据此前Re/code网站报道，苹果也计划在三星工厂生产其高端芯片A9。

　　“三星移动处理器生产厂成为现在炙手可热的工厂，这就是典型的合作-竞争案例。”知名芯片产业分析师帕特里克·摩尔海德(Patrick Moorhead)表示。

　　与高通和苹果的合作对三星来说就是更多的收入和利润。不过，目前只有三星Exynos芯片使用的是14纳米制作工艺，所以从理论上讲，三星需要借此来让自家智能手机建立市场竞争优势。

　　不过，为了能够使Galaxy S6手机使用自家Exynos芯片，三星必须使用单独的Modem芯片，这无形之中将增加其成本。高通骁龙820芯片拥有自己的LTE Modem，并作为一款高通定制化处理器和图形内核，因此它能够帮助三星手机与苹果iPhone展开竞争。

　　如果高通决定使用三星芯片生产厂，对台积电来说绝对是一个坏消息，后者有很大一部分业务依赖于高通高端芯片订单。不过，市场分析师认为，不管是苹果，还是三星都将会把台积电作为其次级代工商，以此来确保产能。

　　今年1月，高通表示，骁龙820芯片在今年晚些时候将进入抽样阶段，并使用更为先进的制造工艺，但是这家公司并未透露具体的时间节点。高通也计划使用自家的芯片处理核，而不是跟骁龙810一样，使用外部设计，从而能够快速地将64位核带到市场中去。

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