高性能低功耗处理器必成未来可穿戴设备标配

高性能低功耗处理器必成未来可穿戴设备标配

　　对于物联网的配套发展来说，芯片技术在很大程度上可以决定我们的物联网有多“聪明。”在移动设备、可穿戴及物联网快速发展的这个时代，芯片供应商也面临着全面的转型，单单提供一颗处理器已经远远无法满足客户的需求，客户需要的是包括硬件、软件以及云端连接等一整套完整的解决方案。

　　同时，智能硬件、物联网的核心在于云端、数据积累和模型构建，智能硬件单品不被用户接受、不具备可持续发展。因此当前不论是芯片厂商、方案公司、终端厂家、云端企业等无不在构建自己的生态系统。以北京君正为代表的传统芯片厂商，基于其处理器核心技术，与产业链上的合作伙伴如机智云、腾讯等云平台企业合作，构建从芯片、模块、方案、智能硬件、APP到云服务的完善的生态系统，从而形成自己的核心竞争力。

　　5月12日，北京君正将在深圳南山科兴科学园召开“芯系物联，智能无限——北京君正‘芯’时代策略发布会”，会上不仅会带来多款新产品，同时也将重点发布公司未来策略。

　　凭借领先技术优势布局智能硬件、物联网

　　以可穿戴设备为代表的智能硬件产品以及物联网设备等，要求具备优异性能的同时还要拥有低功耗特性以及超高效能的计算技术。

　　与其他芯片厂商相比，北京君正很早就开始了穿戴式的布局，在国内有大量的可穿戴方案应用，如果壳Geak Watch智能手表、爱维视智能眼镜CLOUD-I等。低功耗和高计算能力是北京君正处理器的优势。北京君正XBurst处理器动态功耗，是竞争平台的三分之一，整机待机功耗是竞争平台的二分之一。北京君正XBurst是一个全新的32位RSIC CPU技术，兼容MIPS32体系，且独具创新设计。XBurst重新定义了32位嵌入式CPU内核的技术规格，性能、多媒体能力、功耗和尺寸等各种指标远远领先于现有的业界32位CPU内核。

　　以XBurst为基础，北京君正开发了面向可穿戴产品开发平台Newton，该平台采用北京君正M200处理器，包含Wi- Fi/BlueTooth4.1 + eMCP + MEMS传感器 + Display + 电源管理IC + 多个扩展接口等各器件(支持Android 4.4系统)，M200是北京君正专门针对智能手表和智能眼镜等市场设计的一款高端定制芯片，采用40nm制程工艺，运行功耗低;同样基于Xburst，开发了面向物联网应用的Halley平台，采用北京君正M150处理器，包含Wi-Fi IEEE 802.11b/g/n+蓝牙4.1模块等(支持开源Linux 3.10系统)，支持LCD、audio、SD card、USB、UART、I2C、SPI、ADC、PWM、GPIO等外部扩展。后面北京君正将会推出针对物联网应用开发的X1000系列处理器产品，以提供更据竞争力的物联网平台。

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