IC Insights预测2015年全球半导体产业支出达690亿美元

　　半导体产业为了配合物联网建设的全面铺开，已经开始着手增加开支了。IC Insights预测2015年半导体产业资本支出有望达到690亿美元，比2014年的650亿美元增长6%。市场研究机构半导体情报(Semiconductor Intelligence)对2015年半导体资本支出按公司做了统计，结果显示存储器厂商和晶圆代工厂占了大头，主要存储器厂商资本支出占半导体行业总支出的38%，而主要晶圆厂支出合计则占了27%。

　　存储器厂商和晶圆代工厂合计占2015年行业总支出的约三分之二，三星、台积电和英特尔三家公司加起来占了全行业支出额的一半。

　　Digitimes预期三星半导体2015年将支出151亿美元，比2014年增长13%。台积电4月份支出预期的中位数为108亿美元，比2014年增长13%，但是比一月份支出预期115亿美元至120亿美元下降很多。英特尔更是将2015年支出预期由1月份的110亿美元(增长9%)大幅下调至87 亿美元(下降14%)。

　　下表中所列公司2015年支出可望达到557亿美元，比2014年增加12%。以IC Insights预估的690亿美元为基础计算的话，其余厂商2015年支出为133亿美元，比2014年降低14%。资本支出前九大公司里面有八家是存储器或者晶圆代工厂。Flash Ventures是东芝和Sandisk合资的一家专门负责存储器业务的公司。英飞凌、意法半导体、德州仪器和恩智浦这四家公司共居15大半导体厂商之列，这四家公司以前主要依靠自己内部的晶圆厂，而现在越来越依靠外部的晶圆代工厂，这使得其资本支出与销售额的比例不断下降。未列入名单的其他厂商，大部分是中小规模的模拟和分立器件厂商。

　　当前行业状况对得住晶圆代 工厂大力扩张支出吗?台积电、联电和中芯国际2015年资本支出合计比2014年增加17%。GLOBALFOUNDRIES预计2014至2015年总计支出90到100亿美元，但是没有这两年每年支出的数据。目前台积电、中芯国际和联电的产能利用率很高，自2013年后期到现在一直处于上升阶段。(表中台积电的产能利用率是计算出来的，因为台积电没有公开这个数据，这个数字是用实际出货的晶圆数量除以晶圆产能，所以产能利用率有超过100%的不合理数据，但是这个计算结果还是可以反映台积电产能利用率的大体趋势。

　　根据SEMI和SEAJ的数据，半导体制造设备的订单和出货量数据都非常健康。虽然订单数在过去四个季度都很平稳，但是过去两个季度订单-出货比例(book-to-bill ratio)均高于1.0，显示出了市场增长的势头。

　　2014年全球半导体制造设备销售额达375亿美元，比2013年增长18%。但是销售额仍低于2011年的435亿美元和2007年的428亿美元。下表是半导体制造设备在2007年与2014年分地区的销售情况。2014年销售额比2007年少53亿美元，这个差距主要是日本市场造成的，日本半导体设备销售额2014年比2007年少51亿美元。北美和中国大陆分别增长25%和50%，韩国、台湾地区和其他区域的销售额2014年比2007年略降。

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