恩智浦与高通携手开发在物联网设备NFC技术

恩智浦与高通携手开发在物联网设备NFC技术

　　半导体市场的发展靠一家公司就想完成高精尖技术的发展，显然是难以为继的，业界巨头们也纷纷根据各自需求，与相关厂商建立了一系列合作。恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)今日宣布，Qualcomm Incorporated旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc.,将在基于Qualcomm? Snapdragon? 800、600、400和200处理器的平台上集成恩智浦业界领先的近距离无线通讯(NFC)和嵌入式安全元件(eSE)解决方案。Qualcomm Snapdragon是Qualcomm Technologies, Inc.的产品。通过本合作协议，他们能够在基于Snapdragon的设备上迅速引入NFC和eSE技术，以满足众多消费应用对多功能性的市场需求。新的参考设计将NFC技术的触角延伸到智能手机之外的其他应用领域，例如家庭自动化、消费电子产品、汽车、智能电器、个人计算和可穿戴设备。

　　Qualcomm Technologies, Inc.副总裁Cormac Conroy博士表示：“恩智浦的NFC和eSE芯片集使Qualcomm Technologies的平台功能得到了自然延伸，借助恩智浦的专业技术可实现安全交易。Qualcomm Technologies致力于提供业界领先的芯片技术，不仅推动当前最新设备的发展，还能促进实现未来的创新应用，同时缩小芯片尺寸。”

　　适用于Snapdragon平台的恩智浦NFC和eSE解决方案的推出，将有助于加快部署众多新应用中的安全交易，例如面向移动、汽车和万物网(IoE)领域的移动支付和数字身份应用，从而进一步完善Qualcomm Technologies的高级安全解决方案。新产品将采用由最新发布的恩智浦PN66T模块衍生而来的NQ220模块。对于移动钱包和预付费支付、公共交通和门禁控制等其他应用，NQ220能够简化将凭据部署到设备的过程，并且显著降低设计成本和缩短产品上市时间，从而让服务提供商能够轻松地提供新应用。

　　恩智浦半导体资深副总裁Rafael Sotomayor表示：“随着新应用以令人惊叹的速度创建，我们看到NFC技术在市场上得到广泛应用，并且日益被用户接受。通过与Qualcomm Technologies携手合作，在该公司业界领先的平台上提供完整的eSE和NFC功能，我们将能进一步扩大这种增长潜力。这次合作还让双方都能够更好地专注于各自的专业技术领域，确保为行业提供经过测试和认证、性能稳定的同类最佳解决方案，让OEM能够轻松快速地应用于设计。”

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