受智能手机销量下滑影响 第二季台湾晶圆代工产值将季减4.7%

　　转自台湾digitimes的消息，2015年上半受全球智能手机出货量成长力道不如预期，加上下半年全球景气成长力道向下调整，不仅使得客户端延续第1季进行库存调节，更进一步出现部分通讯应用IC设计客户发生抽单状况。DIGITIMES Research预估，2015年第2季台湾主要晶圆代工厂合计营收达80.5亿美元，较前季84.5亿美元下滑4.5%，与2014年同期相较，也仅成长7.8%，与过去4季各季营收年成长皆超过10%相较，成长力道将明显下降。

　　2014年第4季虽然全球主要芯片供应商即已进行库存调节，合计存货金额与存货周转天数已连续2季下降。但一方面通讯应用相关芯片供应商存货金额依然处于相对高点，另一方面客户端对2015年下半全球景气展望过于乐观，因此，以IC设计为主的客户将于2015年第2季持续调节库存，原本于同期间回补库存需求明显减弱。

　　由供给面观察，虽然IC设计客户需求转弱，台积电也将2015年资本支出规模向下调整，但台积电与联电针对28纳米、20纳米制程，甚至次世代16纳米制程，持续扩充12寸晶圆产能，世界先进则自南科并购胜普电子后，新增8寸晶圆产能也持续开出。DIGITIMES Research预估，2015年第2季台湾主要晶圆代工厂无论12寸晶圆产能或8寸晶圆产能都将持续攀升，12寸晶圆产能占合计总产能比重也将近一步上升。

　　在来自28纳米与20纳米制程合计营收金额下滑，加上需求减弱造成产能利用率下滑，DIGITIMES Research预估，2015年第2季台湾主要晶圆代工厂平均销售单价将进一步下滑。

　　景气展望不若预期　客户持续调节库存

　2Q’15台湾晶圆代工产值将季减4.7%

　　2015年第1季除传统淡季效应外，虽面临智能手机核心芯片大厂调节库存不利因素，但台湾主要晶圆代工厂在来消费性电子领域IC客户提前备货，及争取到日系IDM客户订单的推动下，台湾主要晶圆代工厂合计营收达84.5亿美元，仅较前季86.2亿美元小幅衰退2%，但较2014年同期61.2亿美元成长38%。

　　DIGITIMES Research预估，2015年第2季受客户端持续调节库存、甚至数家Mobile相关IC设计大厂抽单等不利因素影响，台湾主要晶圆代工厂合计营收将达80.5亿美元，较前季84.5亿美元衰退4.7%，较2014年同期74.7亿美元也仅成长7.8%，年成长动能明显减弱。

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