中芯国际高层首谈公司未来战略布局

中芯国际高层首谈公司未来战略布局

　　美国高通早前与中芯国际 (981) 合作，后者将代工 Snapdragon 410，首席执行官邱慈云出席业绩发会后表示，与高通的合作由2004 年开始，至 2006 年至07年开始生产。

　　被问对是否因高通在中国违反「反垄断法」，而与中芯国际合作。中芯否认，指是与对方合作后的自然的发展，并预计今年第四季会有收入贡献。

　　不过，执行副总裁龚志伟承认，今年第二季手机芯片的收益佔比仅38%，较去年第一季度的52%减少14个百分点。公司则向智能卡、电视及机顶盒芯片等，抵销手机芯片产量减少的影响。

　　至于中芯国际的芯片技术，进戒仍比三星及台积电慢。但他认为公司确保能够盈利，如太快速追赶对方，会令研发费用大增，甚至令公司出现亏损，非公司愿意见到。

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