4G+带来极速网络 Qualcomm骁龙LTE Modem加速载波聚合（CA）商用进程
随着IoT时代的到来，用户对高速网络的需求日渐突显。在电子产业链的共同努力下，代表更高带宽和上下行速率的4G+(载波聚合)网络紧随4G网络而至，最高实现五个载波聚合、提供下行600Mbps上行100Mbps速率的构想正一步步走进现实。Qualcomm作为全球移动通信技术的领先者，其载波聚合技术已逐渐普及主流智能手机品牌的高中低端产品中，Qualcomm为推动整个4G+终端商用起到了领头羊的作用。
Qualcomm全球率先推出Cat.12 CA芯片 最高支持下行600Mbps
目前，Qualcomm支持载波聚合技术的LTE调制解调器共分5个层级：X5、X7、X8、X10、X12，分别集成于骁龙210/212/412/415/616/618/620/808/810/820处理器中。可见从骁龙200系列到400系列到600系列再到800系列，载波聚合技术已经全线贯穿到Qualcomm高中低端骁龙处理器中。
就在9月15至16日，2015 Qualcomm 3G/LTE峰会在中国香港隆重召开，会上Qualcomm发布了两款支持载波聚合技术的新产品，它们分别是骁龙617和骁龙430，这两款产品让Qualcomm现有的载波聚合产品线更为完整。
Qualcomm在峰会上宣布，通过升级集成于骁龙820的X12 LTE调制解调器，骁龙820所带来的LTE Advanced的网络速度可实现下行支持Cat.12(最高传输速度达600 Mbps)，下行LTE载波最高可支持4x4 MIMO，而上行支持Cat.13(最高传输速度达150 Mbps)，成为全球首款公开宣布支持下行LTE Cat.12和上行Cat.13的移动终端处理器。与前一代产品相比，骁龙820下载和上传速度分别提高了33%和200%。此外，X12 LTE调制解调器也可作为分离式芯片组推出。
“从Cat.4到Cat.12，我们在不同的时间点上会持续对调制解调器和处理器的通信能力进行升级，每次升级都不是孤立的，它们都是与通信技术演进及运营商需求相匹配的。因此，Qualcomm在全球通信市场上的每一步都走得非常坚实。”Qualcomm Technologies产品市场高级经理李洋说。
Qualcomm将自家的骁龙处理器分为高、中、低端三个级别，且不同级别的处理器有不同的终端市场定位。在入门级市场，骁龙210和212芯片目前支持LTE Cat.4的速度，并且应对北美等市场的需求，可以支持10MHz+10MHz的双载波聚合;以620/618为代表的中端芯片，集成于X8 LTE，支持20MHz+20MHz的下行双载波以及上行20MHz+20MHz的上行双载波，可以实现最高100Mbps的上传速率;而在高端市场，备受关注的骁龙810因发布时间较早，并且领先支持Cat.9三载波聚合技术，目前已经有一批终端手机陆续上市了，诸如索尼、LG、小米、努比亚、乐视、中兴等诸多手机品牌的旗舰机均使用了骁龙810处理器。
总的来看，以骁龙810为代表的高端芯片商用广泛，而中低端市场虽然还没有非常多智能手机产品推出，但这并不代表载波聚合技术仅仅会在高端层级应用。目前，Qualcomm所有层级的骁龙处理器都能支持载波聚合，这相对暂未推出第一代载波聚合产品的部分同行来说，无疑占据了先发优势。
骁龙810性能强悍，然而，刚公布的新一代骁龙820芯片在性能和节能性方面都带来了两倍于骁龙810的提升，这也让我们对于它在2016年的正式发布充满期待。Qualcomm日前在合作伙伴峰会上表示，目前已有超过30款基于骁龙820的终端在设计中，而这显然将给消费者带来非常大的选择余地。
值得一提的是，X12 LTE调制解调器支持下一代高清LTE语音(VoLTE)和LTE视频(ViLTE)通话服务，同时还能保证LTE和Wi-Fi间的通话连续性。借助高通认知计算平台Zeroth的认知能力，X12 LTE调制解调器能够实时监测Wi-Fi连接质量，并决定是否及何时在LTE与Wi-Fi间切换通话。此外，骁龙820处理器首次宣布支持LTE 4x4多输入多输出(MIMO)技术，可提高单LTE载波下载吞吐速度，并首次集成闭环天线调谐技术，可在实际网络条件下动态地优化射频性能，尤其适用于高端手机采用的金属材质，减少通话掉线、改善小区边缘吞吐量，并且进一步降低功耗。
X12 LTE调制解调器还支持支持LTE、Wi-Fi之间的多种天线共享机制，帮助手机厂商更轻松的设计出支持LTE-U、4x4 LTE MIMO和双频Wi-Fi等技术的终端，同时保证具有吸引力的外观设计，并且对任一技术的性能影响降至最低。据Qualcomm透露，搭载骁龙820的高端手机终端，将于2016年上半年正式发布。
其实，除了Qualcomm外，其他芯片厂商如英特尔、三星和华为海思也在发展载波聚合技术，并且部分芯片也已得到了商用。那么与这些强劲的竞争对手相比，Qualcomm载波聚合的领先性具体体现在什么地方?
李洋自信地表示，在通信制式方面，Qualcomm一直是全球芯片厂商的领跑者，Qualcomm最近宣布将在新一代骁龙820处理器中集成全新升级的X12 LTE调制解调器下行支持Cat.12(最高达600Mbps)、上行支持Cat.13(最高达150Mbps)。与过往相比，X12 LTE调制解调器不仅在下行和上行的载波聚合能力上得到提升，还能够支持更高阶的信道编码。Qualcomm是全球首家宣布支持下行LTE Cat.12和上行Cat.13移动处理终端的芯片厂商。由此可见，Qualcomm一直在引领全球通信技术的发展。
与全球运营商紧密合作 Qualcomm助力手机终端快速打进国际市场
除了芯片端载波聚合技术不断得到突破，在网络端全球运营商的网络部署也正紧锣密鼓地展开。目前，全球运营商正在加紧部署4G+网络，以应对IoT时代用户对极速网络的需求。而在备受关注的中国市场，三大运营商同样加快了对4G+网络的部署。
据了解，目前国内已经建成4G基站超过134万个，占同期全球已建4G基站267万个总数的一半。4G用户数量已经超过2.34亿户，其中仅今年上半年就新增了1.39亿户。4G用户的暴增让运营商看到了机遇，运营商的网速越快，对用户就更具吸引，在存量竞争加剧的当下，无疑占据发展优势，这是运营商力推4G+的一个重要原因。
在运营商加紧4G+布局的情况下，以Quaclomm、华为、三星、英特尔、Marvell为代表的芯片厂商，也力争在载波聚合芯片技术上不断创新和突破，通过参与并支持运营商的载波聚合网络部署和测试来推进芯片商用进程，其中Qualcomm的网络测试最为快速和全面。
李洋接受采访时表示，截止今年7月份，第三方统计数据表明：全球目前共有73张Cat.6的载波聚合网络已投入商用，同时还有20多张Cat.6网络正在部署及测试。而Qualcomm跟全球拥有载波聚合技术能力的运营商都有着非常紧密合作。由此可见，“全球的运营商合作策略”是Qualcomm的一大优势。
与全球运营商有着深度合作的优势，吸引了很多终端手机客户采用其载波聚合芯片。李洋告诉记者，现在很多中国手机厂商非常愿意选择通过搭载Qualcomm芯片的终端进入发达国家市场，比如说欧美、澳洲和日本市场，其中一个很重要的原因就在于Qualcomm与当地的运营商有着良好的合作关系。“我们与全球各运营商紧密配合、支持他们推进载波聚合的网络部署，同时我们的芯片也可以完美地支持运营商的各种需求，所以在中国手机厂商进入这些市场的初期，我们可以为他们解决很多后顾之忧。”他说。
相比国际市场，载波聚合在中国市场显得十分重要。稍早前，Strategy Analytics发布报告显示，预计在未来几年内，载波聚合将成为运营商网络的一个标准配置，其分析师预测，“2016年中国将成为载波聚合终端全球最大的生产国和消费国”。这样一来，与中国运营商在载波聚合方面的合作决定了芯片厂商未来在中国市场的发言权。
李洋对此表示认同，他说：“全球绝大部分的手机整机厂商都在中国，因此，Qualcomm非常重视与中国运营商、整机厂商在载波聚合网络方面的合作。中国三大运营商各自拥有不同的载波聚合的应用策略，比如中国移动在之前发布的《2015终端产品白皮书》里就强调了终端对载波聚合技术的支持，中国电信也在今年7月份发布了‘4G+’品牌，启动了载波聚合的商用服务，而Qualcomm与三大运营商都进行了深度的网络测试合作。同时，Qualcomm就3GPP的标准也与三大运营商积极地配合，并探讨他们所要求的一些新的组合频段的可行性。”
在与中国运营商的合作方面，Qualcomm为中国运营商在发展载波聚合网络方面提供了非常大的支持。李洋表示，一方面Qualcomm配备了非常强大的客户支持团队、网络配置团队及芯片技术团队，并一直与中国的运营商保持着非常好的沟通。另一方面，Qualcomm一直在积极参与并配合运营商的技术演进、技术探讨及载波聚合网络商用等各个环节的发展。可以说，Qualcomm对中国三大运营商的重视程度和支持力度都非常大。
Qualcomm除了拥有丰厚的技术积累以及不断对新技术进行探索，还参与到了国际标准组织的的标准制定工作当中，这意味着Qualcomm时刻紧跟全球最先进的科学技术演进潮流。不仅如此，Qualcomm还把对于通信技术演进的很多想法和思路都贡献到标准组织中，如此一来，在这过程中大量的研究成果又能帮助Qualcomm更好地实现这些想法或发展这些技术，此外Qualcomm还能够及时了解全球通信技术的最新演进方向，形成一个良性的循环过程，这也是Qualcomm拥有的一项独特优势。
总的来说，Qualcomm有着丰厚的技术储备，与全球运营商有着非常良好的合作关系，因此其芯片备受全球市场的认可。长远而言，Qualcomm也在不断探索新技术，从CDMA技术开始，到3G、4G的演进再到目前的4G+，Qualcomm一直引领技术的前进。目前业界对于未来的4.5G和5G技术已有不少讨论，Qualcomm也正在积极地参与到业界的各种讨论中，持续评估其芯片在未来的发展方向和技术能力。未来，Qualcomm将继续保持领先优势。（责编：张哲）
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