英特尔3D-Xpoint将冲击高端SSD市场

　　TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange表示，英特尔(Intel)采用搭载3D-Xpoint记忆体的SSD产品 ──Optane，做为进一步提升系统产品效能与拉开与后进者差距的杀手级应用产品，预计将于2016年第三季搭配新一代Kaby Lake CPU平台开始出货。

　　DRAMeXchange表示，英特尔于今年下半闪电发表的新非挥发性记忆体技术“3D-Xpoint”，2016年将在高阶SSD市场掀起一阵波澜，带给记忆体龙头三星(Samsung)等竞争者一大威胁。三星为了对抗英特尔的攻势，现在正紧锣密鼓的开发新记忆体产品，打算融合自身DRAM与NAND Flash的技术优势，赶在2016年年中推出。三星的积极因应显示出SSD市场未来将有重大改变，高阶SSD市场尤其值得关注。

　　英特尔3D-Xpoint SSD效能与耐用性令人惊艳—IOPS效能较传统主流SSD快超过7倍，延迟(Latency)效能超过8倍，耐用性则足以挑战SLC-SSD水准;3D-Xpoint记忆体晶片的耐用性为主流NAND Flash的1000倍。

　　Optane 规格包括M.2、U.2 2.5 IN和ADD-IN CARD三种，因此英特尔除了锁定高阶伺服器市场外，也有进攻个人电脑市场的打算。英特尔计画2016年年中送样给PC OEM客户进行产品测试，并搭配自家下一代的CPU产品Kaby Lake。DRAMeXchange表示，由于Optane每GB订价可能落于DRAM与NAND Flash之间，未来将先冲击高阶Flash SSD市场。

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