芯片市场暗流涌动 2016年产品竞争持续升温
2015年整个智能手机市场增速放缓，但是芯片厂商的竞争却在持续升温，好戏连连。一边是曾盛极一时的Marvell要退出芯片市场而在寻找东家，另一边是国内展讯、联芯的受到宏观政策与资金的支持，趁势而起；一边是高通、三星多核异构携自主架构渐入佳境，另一边是联发科技继续玩转"核战"入局高端市场，而中兴受到华为海思一路高歌的刺激，也要推出自主芯片迅龙芯又将会惹急哪家？整个芯片市场好不热闹。
早在4G发展之初，Marvell为国内4G五模多核终端的普及立下汗马功劳，随着市场压力和其自身客户服务错位等因素，让Marvell在2015年一蹶不振，业内人士称，Marvell手机芯片业务收购协议预计在2016年年初敲定，其接盘侠很有可能是联芯科技。联芯科技副总裁成飞接受笔者采访时表示，传统行业纷纷与移动互联网结合，国内物联网、车联网等相关市场开始升温。
为此，包括联芯在内的终端芯片厂商都已开始在物联网、车联网及其它行业新市场展开布局。其在4G市场目前主打的LC1860芯片采用28nm制程工艺，AP是大小核架构，共有6个ARM A7，其中四个大核一个小核，外加一个辅助核，创造性地支持软件无线电SDR技术，这是全球唯一一款采用SDR技术实现五模4G芯片。目前联芯科技还在开发基于移动通信技术的MTC物联网芯片。
相比而言，展讯显得比联芯激进，数据显示，2015年全球芯片出货20亿，展讯占到5.5亿左右，但以3G芯片居多。展讯目前主打的是SC9830五模四核LTE芯片，同样采用28nm制程工艺，但价格更为便宜，已在联想、酷派、海信等低端机型上已经采用，展讯市场总监周伟芳告诉笔者，展讯将在2016年年初发布SC9838芯片技术平台，发力中高端市场。
在联芯、展讯还在打通中低端市场时，高通、联发科技、三星早已向高端聚焦。高通在沉寂之后在重磅发布了骁龙820，美国高通公司产品市场副总裁颜辰巍告诉笔者，骁龙820是首款定制设计的64位4核CPU-Qualcomm Kryo。
此外，在调制解调器侧，骁龙820集成X12 LTE调制解调器，是首款宣布支持下行LTE-ACat.12和上行Cat.13的移动终端处理器，可实现600Mbps的下载峰值速度和150Mbps的上传峰值速度。
面对如此强劲的骁龙820，作为对垒方的联发科技以屡试不爽的"核战"来应对，联发科技告诉笔者，联发科技在2015年发布了Helio（曦力）系列芯片，推出两款旗舰芯片分别是Helio X10和Helio X20，前者是2015年主推的高端芯片，而后者是世界上首款十核心的处理器，已被终端品牌厂商采用并在2016年发布，这似乎凸显着在联发科技厚积薄发后进军高端市场的决心与实力。
对于业界首款十核心的处理器X20早已备受关注，联发科技告诉笔者，Helio X20是一款十核心的处理器，十核被分为3个Cluster（簇），分别是四个低频A53+四个高频A53+两个A72的组合，如何能让这样的三簇处理器正常运行，把功耗做到最优的平衡，这需要一个好的调度系统，联发科技称之为"联发科技连贯系统互联"（MCSI），可以把用户体验和功耗做一个平衡。
面对双方的你来我往，三星和华为海思毫不示弱。三星已亮相的Exynos 8890采用14mm FinFETLPP工艺制造，八核心big.LITTLE架构设计，首次采用四个自主定制的大核心+四个Cortex A53小核心，算是半自主架构。据三星透露，Exynos 8890在2015年年底已经可以量产，2016年搭载该处理器的终端将会是自家的旗舰机。
而从华为海思在2015年11月份发布麒麟950来看，麒麟950基于台积电16nm工艺，基带并不是业界预期达到Cat.10，而只是支持Cat.6，CPU是采用ARM提供的公版架构，集成4个2.3GHz的A72核心+4个1.8GHz的A53核心，主频为1.8GHz，而首发搭载了此款芯片也自家的华为Mate8。
事实上，海思麒麟一直被业界视为"中国芯"的代表，随着华为终端的攻城略地，海思麒麟系列芯片也在一路高歌猛进。对于SoC芯片而言，终端品牌厂商用自主的SoC芯片好处良多，不但使软硬件的适配更加自如，而且供货相对稳定，芯片的优缺点也都熟知，华为可以说是开了个好头。
而这却被华为的对头中兴看在眼里，早以按耐不住，中兴目前已经发布自主芯片品牌中兴迅龙。中兴方面透露，迅龙二代LTE处理器已在海外商用，迅龙三代将在2016年实现全球商用，支持pre5G。
虽然中兴并未透露更多迅龙芯的细节，但相信迅龙芯还是与海思麒麟一样采用ARM的公版架构，再通过多核异构进行优化之后使性能达到了主流SoC的水平，而在2016年随着迅龙芯的入局或将让这池春水涟漪四起，这也给上游芯片厂商增添新的变数。
展望2016，智能手机市场份额或将进一步缩小，手机芯片厂商将面临更大的竞争压力。随着芯片和终端市场的激烈竞争，对产品价格和成本压力加大以及终端厂商对芯片定制化需求增加，单一产品已经难以满足客户需求，使得芯片厂商不得不加快调整战略部署，提供覆盖各个层级、高效能、低成本的产品组合，并逐步加强在传统行业和新兴市场的拓展以及投身于5G前沿技术的研发之中。
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