物联网将推动今年半导体封测产业增长
封测大厂矽品董事长林文伯29日表示,去年终端需求不振拖累半导体业,现已露出曙光,库存调整已近尾声,2016年将脱离衰退,有较好的表现,惟强势美元仍会是今年隐忧。
林文伯并预期,物联网会是下一个产业大趋势,将在今年成为风潮,并推升封测产业成长,至2018年达到高峰。
矽品昨日举行线上法说会,林文伯一登场,就先说明对全球景气趋势的看法,直言今年将脱离衰退。他指出,2015年新兴市场与欧洲成长不如预期,导致终端产品需求不振,半导体景气因此被拖累,但已露出曙光。
林文伯认为,2016年半导体产业将脱离衰退,有较好的表现,只是强势美元仍会是今年的隐忧。他以研调机构顾能(Gartner)数据指出,预估今年半导体产业可望有低个位数成长,半导体业可有较好的表现,重回成长趋势。
针对产业库存调整,林文伯说,第1季库存调整已接近尾声,后续表现要看终端市场的需求,若需求增温,会自本季底开始回补库存。
就各次产业的动能来看,林文伯指出,3C市况已经回温,其中,手机部分由中低阶机种带动,高阶机种的成长较为缓慢;另外,新兴市场需求亦见回升,超薄笔电也会有好表现,消费性电子会渐入佳境。
就总体市场状况,林文伯认为,美国维持温和成长,欧元因油价和量化宽松政策可维持低速成长,日本也是;中国大陆虽然消费成长,但制造和出口不如预期,今年成长脚步将会趋缓。
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