全球手机芯片多核大战卷土重来 一触即发

全球手机芯片多核大战卷土重来 一触即发

　　2016年联发科持续将8核心手机芯片解决方案，由旗舰级智能型手机推向中、高阶手机市场，大陆IC设计业者海思、展讯等亦全面加入高阶多核心手机芯片战局，两岸手机及半导体业者预期目前仍坚守4核心的高通(Qualcomm)将跟进展开反击，2016年下半可望加速推出新一代8核心手机芯片解决方案，全球手机芯片大厂多核心大战酝酿卷土重来。

　　尽管高通包括Snapdragon820、823芯片平台都是采用4核心CPU设计，一度让智能型手机芯片多核心战火急速降温，然台系半导体业者表示，2016年联发科、展讯及海思纷将高阶智能型手机芯片锁定8核心设计，高通亦已摩拳擦掌，2016年下半将推出新一代8核心手机芯片，全球多核心手机芯片大战并未停歇，手机芯片大厂在等待更好的时机重启新战火。

　　半导体业者指出，联发科推出3丛集(Tri-Cluster)手机芯片架构后，对于智能型手机芯片设计更有弹性，2016年联发科Helio系列高阶手机芯片解决方案都将维持8核心以上的设计，甚至传出将进一步导入10核心、甚至12核心设计。2016年联发科不仅大力拥抱台积电10/16纳米先进制程，并将借由在多核心竞争优势，力保在全球手机芯片市场领先地位。

　　大陆IC设计业者亦紧跟联发科多核心发展脚步，加上台积电在IP、设计服务及制程技术支援多核心CPU量产，2016年海思、展讯等纷将旗下高阶智能型手机芯片解决方案升级到8核心世代，其中，海思新推出Kirin950便是采用8核心(4大核加4小核)CPU设计，主要供货给华为旗舰级手机。

　　展讯则宣布新一代8核心手机芯片SC9860，将在台积电16纳米制程投产，最快2016年中可配合客户量产出货，在大陆IC设计业者全力投入8核心手机芯片情况下，全球多核心手机芯片战局恐将再度火力全开。

　　目前仍坚守4核心的高通亦将展开反击，业者预期2016年下半高通将推出8核心手机芯片解决方案，至于高通最新的8核心手机芯片会采用三星电子 (SamsungElectronics)10纳米或14纳米制程量产，目前还不确定，但业者预期因高通在10纳米制程世代已决定转向三星，8核心手机芯片与三星携手将是大势底定，应不会再回头找台积电合作。

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