MTK抢先采用台积电10nm制程 如何规避延期风险？

   据媒体报道指联发科本来打算今年采用台积电的16nmFF+工艺，但因其采用16nmFF+较展讯略晚，高通已采用三星的14nmFinFET工艺，因此联发科打算跳过16nmFF+，直接采用台积电今年最先进的10nm工艺，试图用更先进的工艺推出高性能芯片再度强攻高端市场，预计采用10nm工艺的首款联发科芯片为helio X30。

   从2015年开始，全球智能手机芯片市场格局发生了明显的变化，尤其是国产芯片厂商变化神速，一是国产芯片厂商展讯、联芯、瑞芯等芯片销量日渐上扬，展讯2015年手机芯片出货5.3亿片，已经占据全球的1/4左右，在高通和MTK利润纷纷下滑的情况下，展讯利润逆市上扬一枝独秀，足见国产智能手机芯片的进步神速；二是国产芯片与国际芯片大厂在工艺制程的距离日渐缩小，以前落后几个世代的华为海思、展讯、瑞芯、联芯科技等已经开进28、16、14nm进程，开始跟苹果、三星、高通等芯片巨头的工艺制程齐头并进。

   2016年不管是智能手机终端还是芯片端，竞争还将加剧，以高通为代表的手机芯片巨头在稳住高端市场的同时必定下探中低端市场，2015年骁龙410就以550万片的出货量稳居中端产品的强势地位，而以MTK、展讯、海思为代表的大众芯片厂商，势必向高端迈进，MTK近几年一直不遗余力开进高端，虽然频频失利但仍难掩藏其狼子野心，展讯在紫光和英特尔的左膀右臂之下如虎添翼，不仅工艺制程即将开进16nm，2015年的销量和利润已经交上了完美的答卷，华为海思、联芯科技的自主架构的研发之路已经启程。

   在这样的竞争背景下，腹背受敌（高通和展讯的夹击）的MTK贸然抢先采用台积电10nm工艺制程在情理之中，但风险尚存。首先，台积电最大的客户是苹果公司，以大客户优先的原则，台积电必定在领先工艺上优先苹果的订单，如果在10nm环节台积电优先苹果A10处理器，必将导致联发科的helio X30量产时间延迟。而这早已有前车之鉴。高通骁龙810就曾因台积电将订单优先苹果A8处理器而导致量产时间延迟，最终致使高通出走三星，并先后与联电、中芯国际展开18nm、28nm合作，还与华为、中芯国际三方展开14nm公司的研发和推进。无独有偶，台积电优先将16nmFF+工艺产能供应给苹果生产A9处理器，导致华为海思的麒麟950同样延迟上市，影响了芯片量产进程。这些无疑说明在台积电为苹果订单马首是瞻的前提下其他芯片公司可能要背负的芯片延期风险实在不小。

   其次，台积电在开发16nm工艺的时候遭遇了能效不如20nm的情况而不得不对16nm工艺进行改良升级，其目前推进10nm工艺已经比原计划一再提前，在如此急促的推进中难保不出现问题。这几年MTK与高通、海思争夺高端市场一再失利，如果其因台积电量产10nm工艺方面出现问题或者投产时间太迟，可能对MTK造成重大打击。

   随着工艺制程的不断演进，其对资金的投入及对设备与技术储备的要求也不断升级，10nm对晶圆代工厂商的要求和挑战不止一点点。如果为了竞争在技术尚未成熟之时抢先推出“试验品”而致使产品性能不达预期，倒不如冷静下来，待竞争对手测试成熟之后再进入，这样或许会在芯片量产进度上落后于竞争对手，但所承担的“满盘皆输”的风险则要小很多。