三安光电拟2.26亿美元收购环宇通讯半导体

三安光电拟2.26亿美元收购环宇通讯半导体

　　三安光电3月11日发布公告，公司全资子公司厦门市三安集成电路有限公司(以下简称“三安集成公司” )拟以自有货币资金合计美金226，000，000元的交易总价合并英属开曼群岛商环宇通讯半导体控股股份有限公司(以下简称“GCS”或“环宇公司”)，取得GCS以完全稀释基础计算的全部股权，包括但不限于已发行普通股(含限制员工权利新股)、可转换公司债全数转换后发行股份及员工认股权凭证全 数行使后发行股份，双方签署了《意向书》。双方同意于2016年3月31日前，以本意向书所约定之交易总价及双方进一步协商同意之条款签订合并契约。

　　环宇公司于1997年成立于美国加州托伦巿，于台湾柜台买卖中心上柜挂牌，主要从事砷化镓/磷化铟/氮化镓高阶射频及光电元件化合物半导体晶圆制造代工、相关知识产权授权与先进光电产品之研究、开发、制造及销售业务，提供从产品概念、技术研究与开发、产品试产到量产的全方位服务。

　　除了自有工艺技术外，环宇公司也提供整厂输入服务，包含工艺技术的转移、验证、产品试产到量产的服务。环宇公司所代工产品之终端用途范围甚广，其中涵盖通讯、电力、医疗、工业及航空。环宇公司两大主要产品线区分在射频晶圆代工方面，产品之终端用途主要适用于移动通讯基站和相关射频基础设施所需的功率放大 器、电压控制振荡器、射频开关及相关射频元件，在光电晶圆代工方面，产品终端用途用于电信网络、数据网络、光纤用户等相关光电元件。通过近二十年的技术积累，环宇公司拥有完整之先进工艺，技术领先于同业。

　　公司认为，本次投资合并GCS符合公司发展规划布局，合并完成后，可以迅速带动三安横跨射频通讯和光通讯元件技术水平和专利平台、先进的国际管理理念、广阔的国际客户网络与公司现有业务技术与产能形成互补，为公司集成电路迅速提升技术 能力、拓展新的业务范围和开拓海内外市场提供强有力保障;有利于加快公司集成电路业务的发展进程，扩大业务范围及规模，提高公司盈利水平，提升公司核心竞争力，尽快实现效益回报股东。

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