智能手机和物联网CMOS RF解决方案的领导者ACCO半导体公司(ACCO Semiconductor, Inc.)今天宣布完成了3500万美元的新一轮融资，这是过去12个月私营半导体企业获得的金额最高的融资之一。主要研发中心设在法国巴黎附近的法美合资公司ACCO正在加速向亚欧国家的各个不同LTE智能手机品牌渗透。
ACCO开发了采用标准互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺的移动通信设备RF前端技术(功率放大器和天线转换开关)并获得了专利。ACCO突破性的体硅CMOS蜂窝功率放大器具有高线性性能，并能在大功率下工作，不会被击穿或退化，这在以前无法做到的。将CMOS工艺用于RF前端器件可缩小器件尺寸，改善功能性，降低智能手机和物联网成本，还能利用成熟、可靠、高产能的CMOS供应链。
据Strategy Analytics估计，手机功率放大器市场规模在35亿美元，这是公司的一个巨大商机。预计蜂窝连接物联网设备将有巨大的增长，这进一步扩大了这种潜力。据Strategy Analytics射频及无线元件部总监Christopher Taylor说：“为LTE手机设计支持各地和全球蜂窝频段的RF前端器件非常困难。体硅CMOS技术有巨大的潜力，该技术从整合功率放大器和开关入手简化RF前端器件，使之更紧凑、更低廉，可满足手机行业的关键需求。”
此轮融资由法国国家投资银行(Bpifrance)通过其成长基金Large Venture领投，参与投资的美国和法国投资者还有Foundation Capital、Pond Ventures、Partech Ventures、Omnes Capital、Siparex Group和A Plus Finance。此轮融资及时支持了ACCO推出最新一代工业标准RF前端CMOS解决方案，并将为新一代产品研发提供流动资金和研发基金，同时支持公司为日益扩大的客户群增加本地支持。
Bpifrance Large Venture投资总监Nicolas Herschtel表示：“我们很高兴成为ACCO的投资者，ACCO的革命性蜂窝射频器件大大降低了成本和复杂性。我们相信，ACCO的高度集成化技术完美符合工业需求，此轮新股权融资将有助于公司规模提升并实现其商业目标。”
Foundation Capital普通合伙人、ACCO董事长Rich Redelfs表示：“ACCO拥有专利的耐压CMOS晶体管打破了4G功率放大器的尺寸和功率效率限制。通过新一轮融资，ACCO拥有了升级换代目前手机使用的昂贵的砷化镓功率放大器的资源。”
ACCO总裁兼首席执行官Greg Caltabiano表示：“法国国家投资银行及其他投资者的承诺表明用体硅CMOS工艺制造RF前端器件非常重要，该工艺几乎在整个电子工业都有应用。这不仅对智能手机是重要的，而且对物联网也至关重要，高度集成、多功能、低成本的解决方案将推动整个市场取得成功。”
关于ACCO
ACCO是一家无厂半导体公司，专注于开发以标准量产体硅CMOS工艺制造的射频前端组件，包括多模多频功率放大器(MMPA)。ACCO致力于使用标准工艺技术开发包含专有器件的解决方案，将CMOS用于大功率高线性精度射频组件和解决方案。ACCO总部位于美国加州硅谷，在法国巴黎附近设有研发中心，在亚洲包括上海、台北和首尔设有办事处。
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