高端封装市场技术壁垒高 国内厂商完全进入至少需3-5年

　　据记者了解，半导体芯片的封装形式从低端市场到高端市场种类形式很多，例如，按照封装的外形、尺寸和结构分类的话，可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从最初的DIP、SOP、QFP、BGA到CSP再到高端的SIP，技术指标在不断的提高，从引脚插入式封装到系统封装和芯片级封装，在引脚需求和封装面积方面都得到了重大发展，大大的改善了半导体芯片的性能。

　　在此次受访的三家企业中，其中华天科技的封装产品几乎涵盖了绝大部分封装种类，在框架类、基板类和晶圆级方面都有独特的技术。在基板类技术方面，华天(西安)公司擅长WB-BGA、SiP、FC-CSP技术，华天(昆山)在3D WLCSP、硅通孔图像传感器技术方面具有领先技术，是全球少数几个掌握12吋图像传感器封装的企业。

　　芯锐科技一直致力于中高端先进、复杂封装的设计开发，以及推进其国产化，公司在大规模和高等级、高可靠性BGA、Flipchip、复杂SiP封装领域具备了大量的项目积累，包括国产大规模CPU、DSP、FPGA等不同的客户及产品类型。而矽邦半导体擅长的是DIP、SOP、QFN和LGA，其已规模量产系统级LGA封装(SiP LGA), 主要应用在射频PA、 MEMS传感器和指纹识别项目。

　　芯健半导体则主要致力于WLCSP及Flip Chip的封装,在该领域技术上属于国内前三位的先进封装公司;在Flip Chip Bumping方面已经取得了一定的成就，在技术上已经与国际水准持平，为了后续拓展高端封装奠定了技术的基础，同时在Fan out方面已经进行前期开发及准备;此外在SIP方面与国内知名厂家在进行深入合作，共同开发低成本高集成度的SIP封装;市场方面也在配合国内方案厂商进行前期的技术储备，特别是在物联网及智能穿戴，智能家居等方面，为后期开拓市场做准备。

华天科技技术副总经理于大全

　　据华天科技技术副总经理于大全介绍，目前高端封装的主要技术包括细节距倒装技术、WB-BGA、FC-CSP、FC-BGA三维堆叠、晶圆级封装、TSV硅通孔、铜柱微凸点、扇出型封装、三维系统级封装技术等。华天科技除了FC-BGA、扇出型封装技术与国际先进有一定差距，其他技术都已经在规模化量产中。

　　他还解释了FC-BGA和扇出型封装的技术难点所在，其中高性能FC-BGA三维堆叠技术的瓶颈有四点：一是高良率和高可靠性;二是先进技术节点大尺寸芯片-封装交互作用数据积累;三是散热技术;四是测试技术等，这种封装需要长期的技术研发和积累。而扇出型封装技术的主要瓶颈在于知识产权壁垒、技术研发投入大、三维扇出集成的技术难度大等多方面，比如翘曲控制以及精细线宽制备等。目前华天已经开发了独特的硅基板埋入型扇出技术，初步验证了技术的可行性，并与多个公司开始应用验证。

矽邦半导体总经理穆云飞

　　除此以外，高端封装技术与中低端封装技术的主要区别又有哪些呢?矽邦半导体总经理穆云飞向记者表示：“高端市场封装I/O引脚数量大大多余中低端封装产品;此外，高端封装集成封装复杂程度大大高于中低端封装产品;同时，高端封装产品对于设计和可靠性的要求负责程度大大高于中低端封装产品，而且对于封装设备能力的要求不同，一般而言，低端设备无法满足高端封装精度和性能的要求。”

　　芯锐科技副总经理杜川则认为，高端封装技术与中低端封装技术的主要区别在于产品的规模化、性能指标等级、高密度、高功耗以及高可靠性上面的差异。换而言之，也就是在信号质量、电源系统、热功耗等方面，高端封装技术对设计人员提出了更高的要求。

芯锐科技副总经理杜川

　　整体而言，高端市场的根源在于先进的封装技术。目前国内大部分封装厂商的技术都局限于中低端市场。因此突破技术难题是每家国内封装厂商首先要面临的问题。据华天科技技术副总经理于大全介绍，进入高端市场的难点有多方面，例如：一、部分高端封装技术存在专利和知识产权壁垒;二、高端封装的技术研发周期长，高端客户导入过程长;三、高端技术研发和产业化需要与之配套的管理和管控，这块还存在一定差距;四、企业的品牌还要进一步提升。尤其是对于国内中小封装厂商而言，产能扩充和技术设备升级投资资金大，且前期进入市场有一定门槛。

　　在芯健半导体常务副总经理谢皆雷看来，影响国内厂商进入高端市场的主要因素有四方面：首先是高端IC设计技术主要掌握在国外的设计公司手上，针对高度产品国内掌握度不够，导致产品终端对封装市场的要求不高,限制了国内技术的发展;其次，半导体的高可靠性的特性注定国际公司对国内封装公司的认可度不够高，特别是对于国内高度封装技术领域，甚至一些国内掌握高度技术的设计公司对国内封装技术及能力的不信任，导致高端封装技术发展受限。其三，国内半导体发展的时间晚，之前国内企业对于新技术的开发重视度不够，只满足于现有的产品封装，对于未来及高度技术的开发不够。此外，国家政策导向不足，对于整个半导体封装技术的支持力度不够，也是近几年才开始重视国内封装技术的发展，相应的政策导向不够。

芯健半导体常务副总经理谢皆雷

　　此外，从市场方面来看的话，则不存在多大的困难，目前国内如海思、展迅、中兴、全志等设计公司有很多高端产品。而从技术方面来看的话，则具有很大的瓶颈，例如国内封装厂商与国外在技术上存在一定差距;此外也缺乏量产经验。同时还面临国际封装巨头的竞争。突破瓶颈就是下决心加大技术研发投入，全方位提高管理水平，和芯片设计企业开展更加紧密的合作，并购具有高技术的海外企业也是一个路径。

　　在封装领域，其高端市场中技术的重要性不言而喻。对于国内厂商而言，技术的障碍是道难以一时突破的坎，在进军高端市场的路上，不仅仅技术方面需要不断突破，在市场策略与机遇方面同样不可忽略。那么，国内封装厂商要进入高端市场首先需要具备哪些条件呢?要完全进入高端市场又还需多久?在此过程国内封装厂商需要在哪些方面实现突破?

　　芯健半导体常务副总经理谢皆雷分析了进入高端市场的难点所在，他强调：“高端封装技术适用产品类型主要为高端产品，封装需求及产品主要掌握在国际上几家大型设计公司手上，他们对于供应商的选择方面要求特别严苛，一个新的封装公司想进入他们的供应链需要做更多的努力;高端封装对于研发的投入要求也是非常高，特别是高端封装这种重资产的行业，对于资金的需求量也是非常大的，新的公司在政策上无法享受到国家政策，获得项目资金，所以对于公司投资人的资金压力也是非常巨大的。”

　　谈及上述问题，华天科技技术副总经理于大全表示：“国内封装厂商要进入高端市场，首先国内封测厂商必须要具备一批优秀人才、把握技术发展方向和突破口，必须要有充足的研发资金投入，以及良好的研发机制体制保障，紧密开展产业链合作。”

　　据其介绍，华天科技建立了先进封装技术研究院体制，建立了天水、西安、昆山三地研究分院，在华天(西安)公司建立了服务于集团的先进仿真平台，统筹资源开展新技术研发和产业化。集聚了一批高水平研究人才，得到了国家科技重大专项、产业基金的支持，并与国内外著名芯片设计公司、制造企业、装备和材料公司以及科研院所开展研发合作。2011年就中科院微电子所成立了联合实验室，2012年联合投资建立了华进半导体封装技术研发中心，2015年还收购了美国FCI。

　　他还强调，华天科技2015年产值约48亿人民币，已经跃升国际封装代工企业全球第九名。集团目标是2020年实现150亿元产值。目前产品涵盖了低、中、高端封装产品，发展高端封装产品和技术是集团的重点。集团完成了十三五规划，明确了高端封装技术发展规划，针对移动终端、物联网、汽车电子、存储器、高端CPU、功率器件产品和应用开展技术研发，重点突破倒装技术、三维堆叠、晶圆级封装、TSV硅通孔、MEMS、铜柱微凸点、扇出型封装、系统级封装技术，力争赶超世界先进水平。

　　矽邦半导体总经理穆云飞强调的是首先要站稳低端市场，所谓“不积跬步无以至千里”，他说：“我们需要先站稳低端市场，随后拓展到中高端细分市场;与此同时还要在业界建立良好的口碑;并积极主动的参与配合客户产品前期研发设计，例如布局SIP、MEMS传感器和指纹识别芯片封装项目等。”从当前市场需求来看，MEMS传感器和指纹识别的应用场所可谓剧增，市场驱动之下，想必届时将有更多的封装厂商介入这些领域。

　　芯健半导体常务副总经理谢皆雷提出了一种捷径，那就是通过收购或合并的方式增强市场竞争力，他表示：“国内封装厂也通过自助研发及并购来提升国内封装公司的技术实力;像长电通过自助研发已经在中高端市场上占有一席之地，同时在中高端规模上已经赶上或超过国际水准;此外还可以通过收购星科金鹏在技术实力上又有所增强;华天通过收购FCI，通富并购AMD等，通过这些方式来提升国内封装公司在Fan out、高IO BGA及Flip Chip技术方面取得较大的突破，为进入高端封装领域做好技术储备。”

　　在华天科技技术副总经理于大全看来，国内封测企业完全进入到高端市场，保守而言还有3-5年的差距，还有少数高端技术需要突破，特别是扇出型三维封装技术、高密度FC-BGA技术、高性能系统级封装技术和高可靠性汽车电子产品封装技术等。他认为：“在这段时间内，我们需要加大技术研发投入、高端人才引进、专利布局、管理水平的提升，以及自动化智能化工厂的建设等。华天科技在上述方面都已经开展系统工作，并在新技术研发领域取得了相当突破。”

　　矽邦半导体总经理穆云飞也认为国内封装厂商要完全进入高端市场，保守估计至少还需要3-5年，需要切实利用好政策和现有庞大的需求市场, 优化产能结构和资源配置，不断引进优秀专业人才;充分夯实与国内领先设计公司的合作，积极寻求和拓展与国际设计公司的业务。

　　芯锐科技副总经理杜川同意表示需要3-5年，且这个时间是依据市场发展所定，一方面它与国内众多企业致力于高端SOC以及系统级SiP封装的需求相匹配，另一方面它也要和国家战略，特别是国产化的封装制造的总体趋势相结合。芯健半导体常务副总经理谢皆雷认为所需要时间为3-5年的原因在于国内封装公司对于超过1000pin的高IO的封装技术还有待提高。

　　由此可见，国内封装厂商要想快速进入高端市场，首先需要突破技术壁垒，这就需要培养和引进人才，与此同时还需要大量的资金作为后盾，人才与资金的双重结合是进入高端市场的必要方式，人才是研发技术的根源，资金是研发技术的有效动力，更为重要的是要把握好高端封装技术的方面。此外，国内封装厂商还需要加强与国际设计厂商之间的合作，让国内封装厂商有更多施展技术的机会，并获得国外设计厂商的认可。对于国内中小封装厂商而言，则需要更快的进入到市场中，并稳定在市场的份额。（责编：振鹏）

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