AMD彻底分离封装测试厂：赚得24亿元

AMD彻底分离封装测试厂：赚得24亿元

　　2015年10月份，AMD宣布与南通富士通微电子达成协议，双方将就封装、测试、标记和打包(ATMP)等业务组建合资公司。

　　今天，双方宣布这笔合资交易已经成功完成，今后可为AMD和大量客户提供差异化的ATMP服务。

　　该交易总价达4.36亿美元，其中通富微电获得AMD中国苏州、马来西亚槟榔屿ATMP业务85%的股权，并称为新合资公司的控股伙伴。

　　AMD则最收到了3.71亿美元现金(约合人民币24亿元)，上缴税款和其他费用后净收入3.2亿美元，同时保留15%的股权。

　　另外，有大约1700名AMD员工转入了新的合资公司。

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