力旺电子发表0.13微米BCD制程多元解决方案

力旺电子发表0.13微米BCD制程多元解决方案

　　力旺电子宣布，继单次可程式(One-Time Programmable，OTP)解决方案NeoBit在2013年于BCD製程平台通过可靠性验证后，其逻辑製程嵌入式多次可程式(Multiple-Times Programmable，MTP)解决方案NeoEE硅智财亦已于世界级晶圆代工厂之0.13微米1.5V/5V BCD製程平台成功完成功能验证。力旺电子OTP与MTP硅智财于0.13微米1.5V/5V BCD製程平台的完整到位，将可为电源管理晶片(Power Management IC，PMIC)应用客户，提供全方位NVM硅智财解决方案，是客户卡位PMIC应用商机的最佳合作伙伴。

　　力旺电子于0.13微米1.5V/5V BCD製程佈建之NeoBit与NeoEE硅智财，拥有高达150 °C高温操作以及125 °C资料留存的优异性能，完全满足在BCD製程上适用于高温环境下操作及资料留存的殷切需求。除此之外，力旺电子亦持续进行其硅智财于150°C高温环境资料留存之可靠性验证，预计今年第叁季末完成相关验证。

　　力旺电子自0.13微米1.5V/5V BCD NeoBit硅智财于2013年获客户採用嵌入PMIC产品后，持续开发相关解决方案，并于PMIC广泛使用之BCD製程平台，推出拥有全5V元件设计以及宽广工作电压区间之特殊NeoBit OTP解决方案。另一方面，针对部份PMIC应用发展趋势走向减少光罩数量，以有效降低生产成本，力旺电子除了提供包含1.5V与5V元件的硅智财之外，更进阶推出全5V元件的NeoEE硅智财，以协助PMIC客户于产品开发初期，能依不同类型之产品需求选择最合适的NVM解决方案，大幅强化客户成本竞争力。

　　力旺电子NeoBit与NeoEE硅智财于0.13微米BCD製程平台的到位，不仅可提供单一OTP或MTP解决方案，除此之外，力旺电子更超越业界多数供应商仅能单独提供OTP或MTP硅智财之侷限，让客户能依其产品特性，从力旺电子全方位的NVM解决方案中，自由选择并组合成多元Combo硅智财，使记忆体组合弹性极大化，满足PMIC客户多样化的应用需求，预期将为力旺电子硅智财于智慧手机与工业应用之PMIC产品中的市场渗透率，注挹成长动能。

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