传感器市场火爆 8寸晶圆面临短缺
8吋晶圆设备因消费者电子、通讯IC、传感器市场需求成长而出现短缺现象。
消费者电子、通讯IC、传感器芯片等制造不需使用最先进的制程,因此随着产品市场需求的激增,也让8吋晶圆厂产能出现了短缺,全球芯片厂都希望能取得市场上为数不多的8吋晶圆设备。为因应上述需求,应用材料(Applied Materials)、艾司摩尔(ASML)、科林研发(Lam Research)等半导体设备大厂,不约而同重返8吋晶圆设备市场生产新的设备,而其他设备供货商除了推出新的8吋晶圆系统外,也加强了中古设备的供应。
Semiconductor Engineering报导指出,「Core」意指需经由原厂、第三方厂商或终端用户翻修的中古设备。目前开放购买或库存的8吋晶圆Core设备,共计约有600到720台,但市场上对于8吋晶圆Core设备的需求则高达1,000台,包括CMP、蚀刻、沉积、微影等工具都出现了严重的短缺。市场供不应求也造成8吋晶圆设备价格的上涨。
应用材料营销及业务发展经理John Cummings表示,8吋晶圆技术制造技术基础是一个正在成长的庞大市场,大量的汽车、行动系统及穿戴式装置芯片,都是透过8吋晶圆技术制造。
此外,封装技术不断进步,让厂商有更多机会利用既有设计,发展出新的解决方案。在接下来几年内,2.5D封装等技术将蔚为主流,而这些堆栈的芯片许多都是以8吋晶圆制作。
尽管市场上对8吋晶圆系统仍有需求,但当十年前芯片厂商的重心逐渐从8吋晶圆转移至12吋晶圆时,许多设备供货商纷纷决定离开8吋晶圆市场。同时间,中古半导体设备市场的年复合成长率(CAGR),则以14%的速度在成长。根据SurplusGlobal估算,中古设备市场在2015年的市值约有28亿~30亿美元,2016年则可能会跌至20亿美元。
造成中古设备市场衰退的原因在于,许多8吋晶圆设备并无法符合现行的晶圆制造流程,再则2015年IC产业的购并风潮,导致晶圆厂产能及设备出现过剩,但IC厂商多选择留着这些设备,而不是将它们释出市场,如此便导致了8吋晶圆设备的短缺情形。
SurplusGlobal估计目前全球约有600台左右的8吋晶圆中古设备在市场上待价而沽,除此之外,第三方翻修业者与掮客手中持有的库存设备,约有60至120台。然而,至少要1,000台的8吋晶圆中古设备,才能满足市场需求。反观目前市场上的12吋晶圆中古设备虽有2,000台之多,但业者对于12吋晶圆中古设备的需求,仍不及8吋晶圆。
为解决8吋晶圆设备的短缺问题,不少第三方中古设备业者除了贩卖二手设备外,也以自己的品牌投入新系统的研发。
ASML产品业务发展总监Ted Shafer指出,一般而言,微影设备在二手市场内最为稀有,这是由于没有业者会超买微影工具。
为了重返8吋晶圆设备市场,ASML采取多管齐下的策略,除了将248纳米设备卖给6吋及8吋晶圆厂外,该公司也针对一套老旧的扫描设备进行了翻修。此外,ASML还可将原本的12吋晶圆平台TwinScan重新设定,以符合8吋晶圆微影系统需求。
除扫描仪材外,业者也希望供货商能针对8吋晶圆推出新的CMP、蚀刻、沉积系统。为此应用材料重新投入了8吋晶圆设备的发展,除了翻新旧有系统,也开始研发全新的设备。
科林发展的8吋晶圆设备,则是着重在CVD、蚀刻、湿式清洗这三个部份。
另外,东京威力(TEL)并没有选择重返8吋晶圆工具市场,而是依循中古设备市场的传统道路,利用二手或翻新的零件组成新的系统。
要寻找组成全新8吋晶圆系统的零件,并不是件容易的事。不论是基板、芯片、软件都可能出现过时或停产的情况。就算取得了备份零件与子系统,也是所费不菲,会直接拉高整体系统的成本。因此要控制取得8吋晶圆设备的成本,其实是一项不小的挑战。
然而,翻修旧有的8吋晶圆系统同样也会遇到不少问题。不论是事后的维修或是过糟的机况,都可能为业者带来许多困扰。
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