敦泰 Q3 毛利率重返 20% 创八季新高
IC 设计厂敦泰 2 日举行法说会,在整合性 IDC 出货带动下,敦泰第三季营收为 30.56 亿元(新台币),季成长 3%,毛利率重回 20% 以上,达到 20.5%,毛利率攀近八季新高,单季税后净利为 9,300 万元,季成长 41%,每股税后盈余为 0.32 元。
敦泰表示,今年营运表现如预期,呈现逐季成长,第三季营收达 30.6 亿元,季成长 3%,年成长 5%,毛利率 20.5%,季增 0.9 个百分点,年增 3.1 个百分点,税后净利 9,300 万元,季成长 41%,年减 54%,每股税后盈余 0.32 元。
敦泰累计前三季营收为 83.2 亿元,年减 2%;毛利率 19.7%,明显胜过 2015 年同期,营业净利 9,600 万元,远优于 2015 年同期本业亏损情况,显示本业已逐步改善;前三季业外亏损 1,200 万元,2015 年同期因有可转债利益,业外收益为 3.58 亿元;累计今年前三季税后净利为 6,500 万元,年减近七成,每股盈余为 0.22 元,前三季营运顺利转盈。
展望后市,敦泰表示,IDC 产品已在第三季如期出货给面板厂和手机品牌厂华为、小米等,2K 分辨率驱动 IC 等高毛利率产品也已在第三季量产,未来 IDC 产品线往更高端应用发展,出货将持续增加,旗下 IDC 产品第三季出货季成长 50%,预期第四季应可再缓步提升,且目前终端客户新机 FHD 都已选择 in cell 产品;另预期第四季手机需求将达相当水准。公司并指出,由于产品组合改善,毛利率已呈连续 6 季成长;并预期未来随着产品组合持续优化,毛利率仍有进步空间,可望持续上扬。
另外,敦泰也指出,其镀膜式指纹识别 IC 已达可量产状态,而支持陶瓷或玻璃盖板用的传感器也开始送样,不过,第四季对业绩贡献尚有限,预期明年才会明显挹注业绩。另外,敦泰的竞争对手汇顶已在上海挂牌上市,对于外界将两家公司做比较,敦泰董事长胡正大表示,因资本市场不同,中国台湾厂商和中国大陆厂商很难比较,汇顶确实做的不错,不过,如果 2016 年是汇顶崭露头角的一年,预期 2017 年将是“敦泰年”。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •2026半导体大爆发:全球销售预计首破1万亿美元!AI赋能新时代2026-02-10
- •艾迈斯欧司朗加速打造数字光电技术领导地位2026-02-06
- •低空经济起飞,看MLCC如何让“赛博朋克”照进现实2026-02-06
- •英特尔:内存芯片短缺或将持续至2028年!2026-02-06
- •苹果或终止 “十年芯片合作战略”:TSMC不再一枝独大?芯片供应链大变局2026-02-04
- •Vishay推出采用SOT-227封装的100V Gen 2 TMBS整流模块,正向压降低至0.83V2026-02-04
- •历史性逆转!SK海力士年度利润首超三星,HBM成关键因素2026-01-30
- •爆!国产存储芯片暴涨1034%!AI超级周期打开新的半导体赢家时代2026-01-30
- •东芝开始提供面向大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC2026-01-29
- •4月10日深圳启幕!2026半导体产业发展趋势大会报名通道开启,即刻抢占席位!2026-01-29






