敦泰 Q3 毛利率重返 20% 创八季新高
IC 设计厂敦泰 2 日举行法说会,在整合性 IDC 出货带动下,敦泰第三季营收为 30.56 亿元(新台币),季成长 3%,毛利率重回 20% 以上,达到 20.5%,毛利率攀近八季新高,单季税后净利为 9,300 万元,季成长 41%,每股税后盈余为 0.32 元。
敦泰表示,今年营运表现如预期,呈现逐季成长,第三季营收达 30.6 亿元,季成长 3%,年成长 5%,毛利率 20.5%,季增 0.9 个百分点,年增 3.1 个百分点,税后净利 9,300 万元,季成长 41%,年减 54%,每股税后盈余 0.32 元。
敦泰累计前三季营收为 83.2 亿元,年减 2%;毛利率 19.7%,明显胜过 2015 年同期,营业净利 9,600 万元,远优于 2015 年同期本业亏损情况,显示本业已逐步改善;前三季业外亏损 1,200 万元,2015 年同期因有可转债利益,业外收益为 3.58 亿元;累计今年前三季税后净利为 6,500 万元,年减近七成,每股盈余为 0.22 元,前三季营运顺利转盈。
展望后市,敦泰表示,IDC 产品已在第三季如期出货给面板厂和手机品牌厂华为、小米等,2K 分辨率驱动 IC 等高毛利率产品也已在第三季量产,未来 IDC 产品线往更高端应用发展,出货将持续增加,旗下 IDC 产品第三季出货季成长 50%,预期第四季应可再缓步提升,且目前终端客户新机 FHD 都已选择 in cell 产品;另预期第四季手机需求将达相当水准。公司并指出,由于产品组合改善,毛利率已呈连续 6 季成长;并预期未来随着产品组合持续优化,毛利率仍有进步空间,可望持续上扬。
另外,敦泰也指出,其镀膜式指纹识别 IC 已达可量产状态,而支持陶瓷或玻璃盖板用的传感器也开始送样,不过,第四季对业绩贡献尚有限,预期明年才会明显挹注业绩。另外,敦泰的竞争对手汇顶已在上海挂牌上市,对于外界将两家公司做比较,敦泰董事长胡正大表示,因资本市场不同,中国台湾厂商和中国大陆厂商很难比较,汇顶确实做的不错,不过,如果 2016 年是汇顶崭露头角的一年,预期 2017 年将是“敦泰年”。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow技术正式获得Matter 认证2025-06-27
- •第十六届夏季达沃斯论坛举办,安谋科技CEO陈锋受邀分享产业升级与全球协作洞见2025-06-26
- •SiC Combo JFET技术概览与特性2025-06-26
- •罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计, 配备罗姆面向SoC的PMIC,助力智能座…2025-06-25
- •安森美AI数据中心系统方案指南上线2025-06-25
- •艾迈斯欧司朗IR:6树立红外技术新标杆2025-06-25
- •罗姆的SiC MOSFET应用于丰田全新纯电车型“bZ5”2025-06-25
- •东芝推出智能电机控制驱动IC“SmartMCD”系列的第二款新品2025-06-25
- •罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案2025-06-23
- •Wolfspeed 正以积极举措夯实财务基础,为规模化盈利增长铺路2025-06-23